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根據拓墣產業研究院最新報告統計，由于包含智能手機在內的大部分終端市場出現需求疲乏的現象，導致先進制程發展驅動力下滑，晶圓代工業者在2019年第一季就面臨著相當嚴峻的挑戰。 拓墣產業研究院預估第一季全球晶圓代工總產值......
在Rice Oil&Gas高性能計算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進3D封裝技術，目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯......
曾經，一直傳言受西方《瓦森納協議》的限制，中國只能買到ASML的中低端產品，但ASML后來............
受內存報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀......
德國高科技設備制造商Manz在2019年3月20-22日舉辦的慕尼黑上海光博會上展示了面向電子和儲能行業的最新激光制程應用產品。今年的展會亮點是使用激光對粘合元件進行熱激活從而對移動設備觸摸屏進行防水密封，這將為智能......
隨半導體產業朝更先進工藝 發展之際，宜特電路修補技術(IC Circuit Edit)檢測技術再突破!宜特今(3/15)宣布，宜特通過先進工藝 客戶肯定，IC芯片背面(Backside，簡稱晶背)FIB電路修補技......
2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是......
昨(13)日，太陽能硅晶圓廠達能宣布，去年太陽能市況陷入低迷，公司的主要產品多晶硅片價格下跌達到6成，市場價格遠低于生產制造現金成本，即使2019年以來價格略回穩，公司也致力于各項成本降低，仍無法避免賣越多虧越多的窘......
半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發展電子信息產業而關注的重中之重，它支撐著電子信息產業本土化的發展，對于產業結構升級、國民經濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領域取......
在經歷了二十多年的研發之后，芯片制造商在一項能夠大幅度提升硅片上晶體管密度的技術上壓下了重注，那就是EUV光刻。他們能夠取得成功，日本東京郊區的一家名為Lasertec小公司功不可沒。......
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