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在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發布會，企業傳播高級總監Becky Howland女士和中國區總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營收創新高，KLA......
在芯片代工領域，臺積電和三星是實力最強勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺積電的實力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還......
作為全球電子元器件封裝測試行業的領導者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，庫利索法）參加了SEMICON China?2019展覽會，現場展示其最新的產品和解決方案組合，并為大家介......
Intel九代酷睿處理器已經在桌面和筆記本全方位登場，這也將是Intel 14nm工藝和現有架構在消費領域的最后一搏，年底開始終將進入10nm和新架構時代。 不過看起來，14nm架構的潛力依然還沒有挖掘干凈，因......
北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業Soitec宣布推出一項聯合計劃，將要開發采用先進多芯片晶圓級封裝技術的新一代層轉移......
2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯詠科技(Novatek)采用，結合Arm big.LITTLE架構的核心優勢，為數字電視市場的芯片發展開創全新局面。 ......
用“烈火烹油”來形容此時的突飛猛進并不為過，據估算，如今有幾十個項目同時上馬。這些項目爭先恐后承接時代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤根錯節的心機糾葛，又有多少會落得一地雞毛?......
近日，美國半導體產業調查公司VLSI Research發布了2018年全球半導體生產設備廠商的排名。......
上海——3月20-22日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下前沿半導體制造工藝與技術亮相SEMICON China 2019，并分享其對半導體行業發展的深刻見解與洞察。作為中國半導體行業盛事之一，......
針對于此，國家主席習近平于2018年11月5日在首屆中國國際進口博覽會開幕式上宣布設立科創板，并在主板市場內進行注冊制試點，進一步推動我國科技產業發展。當前在國產替代以及行業景氣回暖可期等因素交織影響下，半導體板塊將吸引......
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迎九 2019-04-17
lij 2019-04-03
