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SEMI（國際半導體產業協會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期......
在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結構。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、......
l 隨著芯片制造商向3nm及以下節點邁進，后段模塊處理迎來挑戰l 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電阻電容的延遲時間 隨著器件微縮至3nm及以下節點，后段模塊處理迎來許......
2010 年，蘋果首次在 iPhone 4 中首次采用自研芯片。2023 年，所有新款 Mac 電腦均采用蘋果自己的芯片，這意味著蘋果結束了 15 多年對英特爾的依賴。「在過去 20 年里，蘋果公司最深刻的變化之一，就是......
據通用智能官微消息，日前，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。據悉，通用智能采用激光隱切技術完成SiC晶錠分割工藝過程，并成功實現8寸碳化......
據臨港新片區管委會官網披露文件顯示，日前，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目城鎮污水排入排水管網許可順利獲批。據悉，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目由中芯國際和中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會合作......
據科友半導體官微消息，12月10日，“8英寸碳化硅襯底材料裝備開發及產業化工藝研究”項目階段驗收評審會召開。會上，以黑龍江省科學院原院長郭春景研究員為組長的評審專家組認為，科友半導體圓滿完成了計劃任務書2023年度階段任......
這項研究工作極大推動了環型碳領域的發展。......
臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產業的未來數十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。 全球領先的半導體公司正在競相推出所謂的“2納米......
前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產業預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構給出半導體產業將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場......
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