首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
IT之家 2 月 28 日消息，據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節點。傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再......
根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶......
ASML作為半導體行業的全球供應商，在科技領域不斷創新，為客戶提供包括光刻機、計算光刻和量測在內的"鐵三角"全景光刻解決方案。同時，公司也將人才視為追"芯"之旅的中堅力量，致力于通......
亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達成協議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關系，此次達成之協議為ADI擴大......
臺積電推出更先進封裝平臺，晶體管可增加到 1 萬億個。......
這款測試芯片是業界首款采用12納米FinFet（FF）技術為音頻IP提供完整解決方案的產品。該芯片完美結合了高性能、低功耗和優化的占板面積，為電池供電應用提供卓越的音質與功能。這款專用測試芯片通過加快產品上市進程、提供同......
IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝......
英特爾準備與臺積電競爭。......
?英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術、韌性和可持續性方面均處于領先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術、專業節點的演化版本，及全新的英特......
2月21日消息，據外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據《紐約時報》19日消息，這筆贈款是......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
