首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
關于 Chiplets(俗稱小芯片,也就是將不同制程工藝的裸片 die 封裝在一起,組成一個系統(tǒng)級大芯片)的發(fā)展前景,最近,有機構給出了一份非常樂觀的預測報告。據(jù) http://Market.us 統(tǒng)......
2024年2月6日,臺積電在官網(wǎng)發(fā)布公告稱將與行業(yè)合作伙伴于2027年底前啟動第二家日本工廠的運營。在臺積電的公告中,該公司與索尼半導體解決方案公司(以下簡稱”索尼半導體“)、電裝公司(以下簡稱”電裝“)和豐田汽車公司(......
每經(jīng)記者:朱成祥 每經(jīng)編輯:楊夏2月6日晚間,中芯國際(688981.SH,股價44.97元,市值3573.59億元)披露2023年四季報。2023年第四季度,中芯國際銷售收入為16.78億美元,環(huán)比小幅增長。毛利率為1......
業(yè)界能夠使小芯片集成在封裝中成為現(xiàn)實,這只是時間問題。......
臺積電去年員工業(yè)績獎金與分紅超1000億元新臺幣。2月6日,集成電路代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)官網(wǎng)發(fā)布公司董事會決議,核準2023年營業(yè)報告書及財務報表。其中全年合并營收約為21617.4......
預計 2024 年將是 ASML 過渡的一年,銷售額與 2023 年相似。......
臺積電 300 毫米晶圓的平均售價 (ASP) 在 2023 年第四季度上漲至 6,611 美元,單年增長 22%。......
英偉達「奪首」標志著半導體行業(yè)戰(zhàn)國時代的開始。......
在半導體產(chǎn)業(yè)的歷史長河中,戈登·摩爾是一個不可或缺的名字。去年 3 月,戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中,享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領半導體行業(yè)發(fā)展近 60 年后,也逐漸走向極限。摩爾定律預測,集成電路上的晶體......
3D 芯片堆疊對于補充晶體管的發(fā)展路線圖至關重要。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動