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花蓮昨（3）日發生規模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來中國臺灣最大規模，擾亂了包括臺積電在內的營運，外媒強烈關注中國臺灣科技業的動向。美媒《商業內幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國臺灣大......
光刻機一直是半導體領域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機（DUV）起步，其穩定可靠的性能為半導體產業的發展奠定了堅實基礎；再到后來的極紫外光刻機（EUV）以其獨特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度；......
在3C行業精密制造領域中，3D工業相機發揮了革命性的作用。面對微小零部件的精細結構和嚴格的公差要求，3D相機能夠生成詳盡的三維圖像，使得原本難以通過傳統方法檢測的內部結構和表面缺陷變得可視化，便于進行質量控制和瑕疵篩選，......
英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業務虧損幅度擴大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務數據。數據顯示，公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元......
IT之家 4 月 2 日消息，據韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導體基板企業的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術導入半導體制造。行業消息人士透露，此次參與的上游企業包括日企......
4月2日消息，據媒體報道，蘋果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術應用于芯片開發。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器......
4月2日消息，據湖北九峰山實驗室官微消息，九峰山實驗室、華中科技大學組成聯合研究團隊，支持華中科技大學團隊突破“雙非離子型光酸協同增強響應的化學放大光刻膠”技術。據介紹，該研究通過巧妙的化學結構設計，以兩種光敏單元構建“......
將光子和電子集成電路融為一體非常值得研究。......
在全球半導體市場，IDM 的發展勢頭和行業影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業務模式的行業地位卻在持續提升。從行業龍頭廠商的發展現狀，也可以看出這種發展態勢，眼下，市值最高的兩大半導體企業，一個是英偉達，市值已經超過 2 萬......
昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發最新財報。中芯國際營收63.2億美元預計今年銷售收入呈中個位數增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸......
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