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●? ?由于阻擋層相對尺寸及電阻率增加問題，半導體行業正在尋找替代銅的金屬線材料。●? ?在較小尺寸中，釕的性能優于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業一......
4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cub......
近日，華中科技大學與湖北九峰山實驗室的研究團隊在光刻膠技術領域取得重大進展，成功突破“雙非離子型光酸協同增強響應的化學放大光刻膠”技術。在半導體制造環節，光刻膠是不可或缺的材料，其質量和性能是影響集成電路電性、成品率及可......
花蓮3日發生規模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數芯片在中國臺灣制造風險太高了，沒想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣......
目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產......
在和業內人士交流時，有人曾表示：「要么業界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續前進，要么就面臨商業市場的損失。」隨著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰場已拉......
2023 年，受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業周期下行。受此影響，國內兩大晶圓代工龍頭—中芯國際和華虹半導體在 2023 年的業績報告中均呈現不佳態勢，尤為引人注目的是，它們罕見地出現了營收與凈利潤同時......
盡管如今可以創建基于中間層的系統，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。......
據多方媒體報道，近日，中國臺灣地區花蓮縣發生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統正常，為確保人員安全，據公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區在第一時間進......
近日，SEMI發布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用于前端設施的300......
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