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AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產能告急，AI芯片大廠加速生產的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。英偉達GB200需求增長，CoWoS產能吃緊今年3月AI......
IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣......
臺積電年度技術論壇的歐洲場，向客戶展示N4e新型低功耗節點，并未出現過藍圖。 臺積電表示，幾年內將把特殊制程晶圓廠產能提高50%。Anandtech報道，臺積電計劃「四至五年」內，將特殊制程晶圓廠產能大幅提高50%，修改......
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA......
半導體行業作為現代電子技術的基石，其持續進步為電子產品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動力。隨著芯片設計復雜性的增加和系統集成度的提高，布線密度的提升成為必然的趨勢。同時，隨著物聯網、云計算、大數據等技術的迅猛發展，......
半導體是所有現代電子產品的基礎。現在，林雪平大學的研究人員開發了一種新方法，通過空氣作為摻雜劑使有機半導體更具導電性。該研究發表在《自然》雜志上，是未來廉價和可持續有機半導體的重要一步。“我們相信這種方法可以顯著影響我們......
據媒體報道，香港特區立法會本周五已經批準撥款28.4億港元（約合人民幣26.29億元），設立一個專注于開發半導體的研究中心，名為香港微電子研發院。據報道，該研究中心將落地元朗創新園，容納兩條第三代半導體的試驗生產線，并允......
據央視新聞報道，當地時間5月15日下午，臺積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區發生爆炸，造成至少1人重傷。臺積電對此事發布聲明稱，證實其美國亞利桑那州工廠建筑工地發生一起事故。此次爆炸原因為進場的外包硫酸清運槽車異常，清......
在 HBM4 內存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著第四代內存標準從已經很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在......
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