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據研究公司預測，全球最大的四家晶圓代工廠——臺積電(TSMC)、臺聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)和特許(Chartered)——將從第一季度78.5%的總產能利用率提升到第四季度的97.5%的產能利用率。IC&nb......
日前，VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布，公司已擴展了其298D系列MicroTan固體鉭芯片電容器，新器件在兩個小型模塑封裝尺寸中具有業界最佳的電容電......
驗證復雜的SoC設計要耗費極大的成本和時間。據證實，驗證一個設計所需的時間會隨著設計大小的增加而成倍增加。在過去的幾年中，出現了很多的技術和工具，使驗證工程師可以用它們來處理這類問題......
日前，Digi-Key Corporation 與電阻制造商 Riedon, Inc. 共同宣布，雙方已簽訂 全球經銷協議。 Digi-Key 庫存的......
關注芯片領域四核之戰的朋友可能不會陌生，英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD，宣稱自己的45納米芯片將第一個上市。然而現實可能出乎業界的預料，第一個將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾，也不是AMD，而是松下或......
晶體管制造技術正迎來巨大的變化，柵極結構上新材料和新工藝的整合運用使芯片速度更快，功耗更低，從而使摩爾定律得以延續。近日，應用材料公司推出了一系列已被全面驗證的生產工藝，幫助我們的客戶在大規模生產中制造高K介電常數/金屬......
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2及MCP4241/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性數字電位器。......
圓片級封裝(WLP)技術正在流行，這主要是它可將封裝尺寸減小至IC芯片大小，以及它可以圓片形式成批加工制作，使封裝降低成本。WLP封裝成本還會隨芯片尺寸減小相應下降。此外，由于對電路......
Microchip宣布推出 MCP4141/2及MCP4241/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性數字電位器。全新7位及8位器件集成了串行外設接......
由于LED技術的進步，LED應用亦日漸多元化，由早期的電源指示燈，進展至具有省電、壽命長、可視度高等優點之LED照明產品。然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20%轉換成光，其余8......
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