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全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準資本預算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術與產能。 臺積電董事會并核準資本預算2,280萬美......
嵌入式系統是當今計算機工業發展的一個熱點。隨著超大規模集成電路的迅速發展，半導體工業進入深亞微米時代，器件特征尺寸越來越小，芯片規模越來越大，可以在單芯片上集成上百萬到數億只晶體管。如此密集的集成度使我們現在能夠在一小塊......
在去年首破千億元大關之后，今年我國IC產業的進展同樣引人注目。首先，從產業總體而言，上半年繼續保持穩定增長，實現銷售收入同比增長33.2%。其次，從企業發展來看，也是好消息不斷：3月，英特爾宣布在大連投資25億美元建......
當前正是封裝產業里的各家公司的大好時期，Amkor等行業巨頭去年獲得創紀錄的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCent......
引 言 SoC(system on chip) 是微電子技術發展的一個新的里程碑，SoC不再是一種功能單一的單元電路，而是將信號采集、處理和輸出等完整的系統集成在一起，成為一個有專用目的的電子系統單片。其設計思想......
SEMI根據今年5月下旬到6月對各大企業進行的采訪調查結果，于近日發表2007年全球半導體制造裝置銷售額預測。在引進300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產的背景下，2007年的銷售額將同比增長1%，達409億美元......
據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 &nbs......
2007年8月16日半導體封裝測試企業南通富士通微電子股份有限公司在深圳證券交易所掛牌上市。......
近日，中國電信廠商華為、中興在北美終端市場喜訊頻傳，雙雙取得突破性進展。 8月9日，美國五大電信運營商之一的Alltel Wireless宣布成為首家率先提供華為公司PC數據卡產品的北美運營商。該款華為EC36......
Maxim推出DS1372實時時鐘(RTC)，內置二進制計數器和唯一64位序列號，可用于數字數據應用。數字版權管理(DRM)軟件要求在文件下載時記錄修改時間，并且具有唯一的序列號用于認證操作人員。DS1372內置的二進制......
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