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設計公司國內投片量增加多企業突破 設計業絕對值仍偏低 我國集成電路設計業的發展與世界Fabless統計數據的相對值基本一致，FSA會員有500家(包括IDM、Foundry、Fabless)，中國集成電路......
2007年11月5日，意法半導體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行。......
SOPC一詞主要是源自Altera, 其涵義是因為目前CPLD/FPGA的容量愈來愈大, 性能愈來愈好, 加上價格下跌的推波助瀾之下, 以往ASIC產品才能具有的 SoC......
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量......
Intersil 公司宣布推出 ISL329xE 系列 3.3V 電源供電的 RS-485/RS-422 單發射器。該發射器具有出色的 +/-16.5kV ESD 保護和超低電源電流要求。這些器件采用極小的 TDFN......
采用系統級芯片(SoC)的設計方法開發半導體解決方案，對于未來半導體產業發展意義重大，特別是ASIC市場。SemicoResearch預測，2007年SoC市場年收入約374億美元，到2012年將成長為超過560億美......
在國際測試大會上，英特爾公司副總裁兼副總經理Gadi Singer在題為“應對頻譜納米技術和千兆復雜性的挑戰”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺MIPS或每磅MIPS數每10年就增加100倍。雖然在平滑的曲線......
VishayIntertechnology,Inc.宣布推出具有Vishay最高敏感度/尺寸比的新系列表面貼裝(SMD)紅外接收器模塊。新型TSOP85..系列器件可在紅外遙控、數據傳輸及光障應用中實現遠距離操作，主......
電力電子技術的發展帶動了電源技術的發展，而電源技術的發展有效地促進了電源產業的發展。迄今為止電源已成為非常重要的基礎科技和產業，并廣泛應用于各行業，其發展趨勢為高頻、高效、高密度化、低壓、大電流化和多元化。同時，封裝結構......
日前，中國工程院院士、中科院計算技術研究所所長李國杰撰文稱，龍芯2號系列的升級產品——龍芯2F系統芯片(SoC)今年7月底流片成功，經過兩個月的嚴格測試，沒有發現任何設計錯誤，現已正式定型。根據與計算所簽訂的有償授權......
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