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英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃，讓覆晶基板需求不如預期，然爾英特爾決定延續整合芯片策略，下一代將直接導入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進內存管理功能，同時也整合南橋與北橋芯片，新......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 5uA 低功耗系列電壓基準產品，該系列產品具備高精度（最大 +/-0.15 ％）、低溫度失調（最大 30pp......
美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.），在其能穩定配合陶瓷輸出電容的高電流低壓差穩壓器 （LDO） 系列中，t添加了500mA的 MCP1......
據市場研究公司Frost & Sullivan最新發表的研究報告稱，全球汽車專用集成電路（ASIC）市場將從亞洲市場收入增長中受益。這篇報告稱，全球汽車專用集成電路市場2006年的收入為29.9億美元，200......
據市場調研公司Gartner，專用標準產品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場中的模擬領域，將以7.4%的復合年增率增長，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預測。Gartner先......
中國臺灣筆記本制造商提供的消息稱，計算機微處理器制造商英特爾最近向筆記本廠商發布通知透露，公司將逐步淘汰迅馳（Centrino）筆記本平臺（Napa和Napa Refresh......
飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)日前推出一顆電流檢測用點火IGBT器件FGB3040CS，可以在應用中省去用于檢測大電流的檢測電阻，從而將功耗降低30%并減少由此帶來的熱量。FGB3040C......
半導體芯片業是一個國家經濟力量的象征，目前，中國內地的半導體產業相對先進國家和地區還非常弱小，主要體現在缺技術、缺產品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產業發展的最大瓶頸。 半導......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對 RF 片上系統 (SoC) 解決方案，可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶......
由于與深亞微米標準單元ASIC相關的非重復性工程費用(NRE)越來越大，設計周期又很長，因此利用結構化ASIC進行定制IC設計的吸引力正變得越來越大。結構化ASIC能以極具競爭力的單位成本提供優秀的硅片性能，并且NRE費......
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