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Avago宣布面向汽車和電子標志應用，推出超級0.5 W功率PLCC-4表面貼裝發光二極管(LED, Light Emitting Diode)系列產品四種新色彩選擇。Avago的ASMT-QxBE系列新添加的色彩包......
我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華......
2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產業20年來的蓬勃發展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業最前端的批量印刷引領者，持續發展以提高其能力迎接客戶無論現在還是未來所面對的挑戰。......
我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水......
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個系統級封裝 (SiP) 的信號鏈路接收器模塊系列的首款產品 LTM9001，該系列產品采用了凌力爾特公司突破性的微型模塊 (μMo......
?硅是推動人類文明大步前進的現代計算機技術的核心，硅也可能在未來的計算機技術等方面起到關鍵作用，所以硅的研究歷來就是國際重大研究領域。半導體表/界面是未來關鍵器件中復合結構的基礎，Si(111)-7x7重構表面相又是半導......
???? 0.25微米嵌入式非易揮發性閃存技術(簡稱“EF250產品技術”)平臺是在華虹NEC0.25微米CMOS標準工藝技術基礎上，嵌入了領先的非易揮發性閃存技術的特殊工藝制造平臺。 ??? 該平臺能支持2.7V～5......
分立器件的技術創新不能忽略市場的實際需求，而器件品質的提升不僅需要先進的芯片制造工藝，封裝技術的改進也是提升產品檔次的重要途徑。 從市場應用而言，消費電子、計算機和網絡通信是分立器件傳統的三大應用市場，而近年來......
愛普科斯現可供應新系列節省空間的P2馬達電容器，該產品采用塑料封裝。對新型MotorCapTM P2緊湊系列來說，其電容器外殼無需再接地。借助干式技術，上述元件可根據需求安裝在任何位置。根據IEC 60252-1 2......
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