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隨著半導體封裝越來越復雜，常用的連續性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設計的。然而，現今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的......
國際整流器公司推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC。 IR3502能夠為任意數量的IR XPhase? 相位IC提供整體系統控制和接口，每個XPhase相位......
Vishay Intertechnology宣布推出采用業界標準 Int-A-Pak 封裝的新系列半橋絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)。該系列由八個 600V 及 1200V 器件組成，這些器件采用多種技術，可在標準......
SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數據看，中國仍是全球封裝材料生產重鎮，而且是投資持續增長......
英飛凌科技股份公司近日宣布推出三個全新的功率半導體系列，進一步豐富廣博的OptiMOSTM 3 N溝道MOSFET產品組合。OptiMOS3 40V、60V 和 80V系列可在導通電阻等重要功率轉換指標方面提供業內領......
美國加利福尼亞州圣何塞 – 2008年3月2日 – 用于功率轉換的高壓模擬集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出采用新的eSIP-7C環保單列直插封裝的TO......
Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出其首款采用無鉛 2mm x 2mm DFN 封裝的 MOSFET 產品 ZXMN2F34MA。該器件的印刷電路板占位面積比行業標準 SOT23 封裝器件小 ......
AvagoTechnologies(安華高科技)今日宣布，面向汽車和電子標志應用，推出超級0.5W功率PLCC-4表面貼裝發光二極管(LED,LightEmittingDiode)系列產品四種新色彩選擇。Avago的AS......
國際整流器公司推出iP2005A全面優化的功率級解決方案，適用于游戲、計算和通信應用的大電流同步降壓式多相位轉換器。 iP2005A的體積比前一代的器件小了40%，能夠在高達1.5MHz的頻率下有效運行，有助于......
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美國國家半導體 C.H.LIM 2008-03-20
