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雖然AMD談論其輕資產計劃已經有一段時間了,但從未披露過該計劃的任何細節。據早期報道稱,AMD在芯片制造方面已無力與英特爾抗衡。為專注于芯片設計,迫使AMD走減少或關閉芯片制造工廠之路。 AMD經常談論其輕資產......
英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上,三家公司簽訂協議,將合作開發下一代的eWLB技術,用于制造未來的半導體產品封裝。 ......
晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業。公司于2005年6月10日在蘇州工業園區注冊成立,總投資6500萬美元,公司由中新蘇州工業園區創業投資有限公司、英菲尼迪......
科勝訊系統公司近日宣布,針對具有噴墨、激光和熱敏打印功能的傳真機,推出新系列系統級芯片(SoC)解決方案。CX9543X SoC 可提供各種配置,支持包括自動應答系統、揚聲器電話和內部通信功能的豐富可選功能。這些新器......
“臺灣地區可能要對大陸開放12英寸半導體生產,沒想到會這么快。”昨天半導體產業專家莫大康對《第一財經日報》說。 近日馬英九多次在公開場合表示,正考慮放松臺企向大陸出口半導體設備的控制規定......
1 引言 一個正確的電路設計拿到工廠去制造,并不可能百分之百的正確地制造出來??倳艿椒N種不確定性的影響,比如制造機器的偏差、環境干擾、硅片的質量不一致甚至是一些人為的失誤等等方面的影響,生產出......
為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現同業競爭,日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業務在A股上市,而臺灣主業主要集中在封裝測試?!兜谝回斀浫請蟆纷蛱鞆呐_灣地區日月光集團獲悉上述消息。 日月光半導體......
1 序言 本文所討論的智能探測器,是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統的半導體光敏器件相比,最為明顯的特點是系統集成,即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上,使得整個......
1 問題的提出 我公司生產的USBkey產品所使用的MCU電路,自2007年9月初USBkey產品開始量產化后,我們對其部分產品做了電老化試驗,發現該款電路早期失效問題達不到我們要求,上電以后一段時間內失效率為......
傳統上,系統級芯片(SoC)設計師必須應對剛性的非可配置核心技術。眾所周知,傳統的核心工藝在設計或制造過程中是不可配置的,并且不能按多種用途進行定制。反過來,這些工藝產生了如下的迫切需要:將定制程序包括進處理器,配置......
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