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商業地產業務亦成氣候 全球半導體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導。 這是一家由ASE MAURITIUS IN......
QuickLogic® 公司宣布，其CSSP平臺產品——ArcticLink™已實現晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink 平臺家族通過單一組件、一系列可配......
六年前，得可推出創新的VectorGuard®網板技術時曾保證箔片設計項目的持續投資，以致力于無數的下一代應用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semic......
羅門哈斯電子材料公司旗下研磨技術（CMP Technologies）事業部宣布，增加對其位于臺灣新竹的亞太區研磨墊制造工廠的投資。這筆投資旨在加快公司的產能擴張速度，以滿足亞洲半導體制造客戶日益增長的對研磨墊的需求。......
對于極紫外（EUV）光刻技術而言，掩膜版相關的一系列問題是其發展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在......
雖然臺當局計劃在8月份起開放島內廠商在大陸投資生產12英寸晶圓，但以臺積電和聯華電子為代表的臺灣芯片企業，暫時可能還處于觀望階段。 臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發言人曾晉皓日前表示，雖然此前一項......
純閃存解決方案供應商Spansion Inc.（NASDAQ：SPSN）今天宣布組成Spansion® 解決方案網絡，旨在通過一種由行業領先的軟硬件制造商組成的合作關系網絡，幫助客戶將產品迅速推向市場。Spa......
威格斯APTIV™薄膜產品組合中運用的最新技術成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續全面創新戰略，APTIV薄膜經過多項技術提升，其中包括......
近日，應用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系統，為32納米及更小工藝節點上關鍵的STI（淺溝槽隔離）器件結構提供已被生產驗證的HARP SACVD®空隙填充技......
臺積電發言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項議案將放寬臺灣芯片生產商在內地采用的生產技術限制，但臺積電沒有立即在內地設立12英寸芯片廠的計劃。 臺灣當局可能從8月起允許當地芯片生產商在內地生產12英寸晶圓，這是臺灣......
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Aaron Hand, Executive Editor, Electronic Media 2008-07-28
