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三年前從安捷倫半導體業務剝離出來的Avago公司21日周四向美國證券委員會正式填寫發行IPO的S-1表格，預計最高融資4億美元。 Avago公司最新一個季度的盈利是每股8分錢。2007財年該公司一度注銷過高達1......
據臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀昨日表示，全球經濟不景氣，今年發展情況會比去年差很多，在大環境不好下，臺積電已二度下調今年全球半導體市場增長率到4%，目前也無意申請在內地設立12英寸晶圓廠。 張忠謀是在出席海......
Avago在40nm CMOS工藝技術上取得20 Gbps的SerDes性能表現。延續嵌入式SerDes應用長久以來的領導地位，Avago的40nm內核為公司第七代高性能SerDes IP，而SerDes的出貨總通道......
1 引言 1965 年，摩爾用三個集成電路產品集成度隨時間的增長數據，外加1959 年的晶體管（集成度為1）和1965 年預計可推出的實驗室產品（有64 個元件），用半對數坐標，外插預測到十年后集成電路的集成度......
Cadence設計系統公司近日發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建......
電子制造產業鏈上下游之間在環保理念上存在較大差異，如何在環保和成本之間尋找一個平衡點，需要企業認真思考。 在電子制造這條產業鏈條中，上下游企業之間在環保方面的推進和環保理念的形成上存在較大的差異，有專家認為，企......
全球最大硬盤磁頭廠及積層陶瓷電容(MLCC)第二大廠日本TDK公司日前宣布收購德國EPCOS公司，TDK將以每股17.85歐元的價格收購EPCOS的發行股，總收購金額高達12億歐元。國際元件廠商巨頭之間的整合兼并帶來......
力圖擺脫債務壓力、走出連續虧損泥淖的AMD，似乎已開始執行董事長魯毅智的“輕資產”戰略。 昨日，外電稱，AMD已將其位于德國德累斯頓的一座工廠的設備與技術出售給俄羅斯半導體企業Angst......
前言 超大規模集成電路設計進入到深亞微米工藝后，以時序驅動為主的開發方法使用更加普遍，面臨的新挑戰也隨之而來：為了可制造性而要面臨越來越多的金屬層密度問題和天線效應問題，同時面積減小了，但由于連......
臺灣芯片代工企業聯電近日發生人事大地震，4位高管相繼辭職。 據介紹，聯電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業界。近日聯電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行......
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許居衍 尹勇生 2008-08-21
北京航空航天大學電子信息與工程學院 尚會濱 張曉林 2008-08-19
