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恩智浦（NXP）在切割出無線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預期進行組織重組動作，NXP計劃縮減制造據點，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節省約5.5億美元成本支出，而此次重組......
美國五角大樓高級官員近日發出“警示”：如果美國政府和軍方再不加強對微電子產業的投入與研發力度，那么中國將很快捏住美軍的“微電子命門”，讓美軍未來的高新武器變成廢銅爛鐵。......
金波國際（納斯達克代碼：KBALB）旗下精博電子宣布其已收購佛羅里達州坦帕的私有企業Genesis電子制造。此次收購符合精博的多元化發展戰略要求，并為主要目標市場引進了新客戶。精博電子（KEG）是一家專營汽車、醫療、......
昨日，記者從武侯區獲悉，該區被中國電子商會正式授予“中國西部電子信息產業核心商務區”稱號。拿下西部首個“國字號”牌匾，武侯區將得到更多來自國家的政策支持，推動成都&ld......
就在其他半導體企業為寒潮的財務報告深感焦慮時，中國第一大6英寸半導體企業華潤微電子（00597.HK））CEO王國平昨日卻一臉高興。 因為，截至今年6月30日，該公司總營收同比大增25.9%，接近17億港元。盡......
上周大盤一路下滑，但計算機硬件板塊卻走勢較為平穩。硬件板塊周一到周四是呈低開高走的態勢，周五由于受到美股大幅下挫的影響，大盤繼續走低，硬件板塊也因此受到拖累。成交量上，根據同花順的數據顯示，硬件板塊周一到周五分別為4......
一直以來，封裝業就是我國集成電路發展最快的產業。不可否認，目前國內市場需求還主要集中在中低檔封裝產品中，但隨著產業的發展，將需要大量高端封裝產品。芯片集成度快速提高，高端封裝產品的技術含量日益加重，新的封裝技術的導入......
先進掩膜技術中心（AMTC）、半導體設備供貨商Vistec和德國國家物理技術研究院（PTB）將共同完成研發下一代芯片生產技術和量測流程的開發項目。 德國教育部對此代號為“CDuR32 （32nm掩膜......
“過冬”是對國內許多電子整機制造企業處境的形象描述。而處于產業鏈上游的半導體企業也一樣度日艱難。面對運營成本上升、經濟效益下降帶來的壓力和挑戰，要提升半導體企業抵御市場風險的能力，加快產業整合......
半導體調研機構Gartner多年來一直在跟蹤ASIC設計項目數量，其趨勢已經無疑被認定向下。最新技術的ASIC設計費用已經上升到一個很高點，以致許多中小規模的公司用不起而只能采用FPGA。而ASIC只有依靠正在研發的......
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陸楠 2008-09-09
