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據中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。 該消息稱，臺積電已經應經贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米......
2008年9月，武漢新芯第一期工程完工并投產。......
2008年9月23日 中芯國際投資建設的國內中部第一條12英寸超大規模集成電路生產線在武漢如期投產。......
世界第五大柔性電路板及組裝元件生產供應商美國維信公司將在成都市高新區投資建設柔性電路板項目，總投資將達1.2億美元。 昨日下午，維信公司與高新區管委會簽訂項目合作備忘錄前，市委副書記、市長葛紅林會見了美國維信集......
據國外媒體報道，IBM日前宣布，在22納米芯片制造技術上已經領先于英特爾和AMD。 IBM稱，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的幫助下，IBM在22納米芯片制造工藝上舉得......
導致國內IC封裝企業贏利水平低、再發展能力弱的原因主要是產品技術檔次低，核心是研發能力低。國內IC封裝企業要走出困境既要有外部環境的改善（國家對IC行業的優惠政策、市場經營規范化，嚴厲打擊走私等），更重要的是內因，企......
芯片是一個產業鏈的終結，也是另一個產業鏈的開始，而產業鏈起點的高度往往決定了產業整體發展的高度。 近日，在安捷倫公司的數字測量論壇上，雖然大會的主題是數字設計測量的未來發展，但安捷倫著力和大家分享的卻是自己在示......
據《日本經濟新聞》18日報道，東芝公司今年4～9月業績急速下滑，營業利潤預計將出現300億日元(1美元約合105日元)左右的赤字。 據悉，這將是東芝公司5年來首次在財年上半期出現經營赤字，集團銷售額預計也將比去......
華碩今年初正式拆分為三家企業，品牌業務繼續由華碩負責，而PC和其他產品的代工業務則分別交給新公司和碩聯合及永碩聯合。品牌與代工分離可以讓兩部門擁有更大的靈活性，現在這一優勢已經開始顯現。 據臺灣媒體報道，華碩已......
該廠已獲飛索半導體43納米代工訂單 投資100億元、中芯國際代管運營的武漢12英寸半導體制造項目——武漢新芯集成電路有限公司(下稱“武漢新芯”)，終于要動起來了。......
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