2026年3月13日，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十五個五年規劃綱要》正式發布，集成電路被置于新興支柱產業之首。從2026年政府工作報告明確的六大新興支柱產業到“十五五”的戰略部署，集成電路均位列第一。政策信號再清晰不過：國產芯片也正從“補位替代”走向“主力支撐”。

風口已至，但問題也隨之而來：什么樣的芯片才值得被率先推薦進央企國企的供應鏈？產品創新和落地能力，天平該向哪邊傾斜？

今年，ICDIA創芯展設立的“中國強芯評選”正是在這一背景下完成了一次從定位到架構的全面升級。評選從“企業綜合規模”導向轉向“技術突破+市場應用”雙輪驅動，新增AI芯擎獎、架構創新獎、市場先鋒獎三大專項獎，以六大獎項更精準地捕捉行業熱點、順應頂層設計。

為什么"今年特別值得報"?
從普適評選到精準捕捉產業脈搏

國產芯片的評選并不少見，但“中國強芯”今年的調整有其獨特的產業判斷。“十五五”與“央企場景”疊加，正在改寫芯片產品評價規則的關鍵參數：國產芯片的角色變了，評審的標尺自然也要變。

如果說上一階段的核心命題是“證明國產芯也能做好”，那么當下產業對它的期待已經升級——不僅要“能做出來”，更要在真實場景中挑大梁、創造價值。

中國信通院數據顯示，2026年一季度國內AI算力需求同比暴漲417%，供給增速僅為128%，全年缺口持續擴大。這正是國產芯片的成長窗口。DeepSeek-V4發布當日即實現華為昇騰、寒武紀、海光信息等8家國產芯片Day0同步適配，標志著國產芯模協同進入高效運轉新階段。

摩根士丹利預測，到2028年中國半導體自給率將從2025年的24.3%躍升至32%。需求在膨脹、場景在打開，誰能接住這份紅利，取決于技術實力，也取決于真實場景下的市場認同。

正是基于這一判斷，2026“中國強芯”評選做出了關鍵調整——評選邏輯轉向“技術突破+市場應用”雙輪驅動。

申報"中國強芯"=精準對接+長足曝光

“報了獎，然后呢？”這可能是您面對行業評選時最常見的猶豫。

而申報強芯獎，不只是角逐一份榮譽，更是進入一個覆蓋精準產業對接與全周期品牌曝光的加速通道。

精準對接方面，獲獎產品將在ICDIA創芯展“中國強芯展區”集中亮相，直面整機廠商、科研機構與投資界的專業觀眾。部分產品還將被優先推薦至“芯機聯動——國產IC應用對接”專場，有機會直接觸達央企、國企及頭部系統整機廠商的真實采購需求，讓您的產品，真正見到整機廠的采購決策人。同時，所有申報產品均入編新版《中國芯匯編》，面向整機用戶單位定點發行——所有一切，都是為了讓好產品，精準抵達對的人。

長足曝光方面，獲獎企業將站上ICDIA大會頒獎臺，第一時間獲得行業核心關注。此后，通過設計聯盟及設計分會公眾號、《中國集成電路》網站、CIC集成電路公眾號“每日一芯”欄目等自有渠道持續推廣，疊加近30家行業權威媒體及官方公眾號的聯合發布，覆蓋10萬+行業社群，構建從大會現場到全年在線的傳播長尾。

▲ ICDIA創芯展 合作媒體

一次申報，收獲的是精準的商業觸點與持續的行業聲量。

六大獎項全解讀, 總有一個對準您的賽道

“我的產品還在流片階段，沒出貨數據，是不是注定陪跑？”

“我們做的是EDA/IP/BCD工藝平臺，不是芯片產品，能不能參選？”

“產品賣得很好，但技術上不是顛覆性突破，有沒有機會？”

“AI芯片賽道這么熱，評審是看名氣還是看產品？”

這些疑問背后，折射的正是國產芯片產業分層多元的現實——有的在攻堅前沿架構，有的在底層默默支撐生態。一套泛泛的評審標準，確實很難同時回答所有人的關切。

與此同時，隨著摩爾定律放緩，芯片性能的提升越來越依賴設計、制造、封裝、軟件的全鏈條協同，而非單純靠前段工藝微縮。因此，本屆“中國強芯”評選也將這些趨勢納入評審視角，六大獎項，覆蓋集成電路產業全鏈條！您走的每一步，我們都看在眼里！以下逐一拆解:

潛力新秀獎表彰在特定領域嶄露頭角、展現出良好發展潛力的芯片產品和技術。注重產品技術的新穎性、前沿性以及未來的成長性，即使產品尚未量產（但須流片成功）或尚未經過市場大規模驗證等。

這是專門為初創企業和前沿探索者設置的一個通道。很多處于早期的芯片團隊有類似的困擾：流片成功了，技術打磨了很久，評審時想展示成果，卻因為客戶保密協議沒法披露合作方、拿不出漂亮的出貨數據——是不是注定陪跑？

對此類產品，我們真正關心的是——你選的這條技術路線，和行業主流相比有沒有差異化的架構思路；團隊的技術背景和細分方向是否匹配，核心成員有沒有相關領域經驗；產品未來的迭代空間和商業化路徑清晰度如何……只要你正在做對的事，我們愿意做那個“早一分鐘發現你”的平臺。

創新突破獎表彰在芯片技術或應用方面取得重大突破的產品。強調產品的創新性和突破性，比如解決行業難題、顛覆性的技術等，但要求產品必須已量產上市并經過市場驗證，對出貨量、市場占比不作硬性要求。

該獎項側重于技術攻堅，解決行業難題。產品的技術方案解決了什么行業痛點？關鍵技術指標有何優勢？這是評委最關注的問題。

2025年的獲獎案例可作參照——士蘭微的SiC MOSFET產品（SCDP120R007NB2CPW4）在車規級功率器件領域實現了關鍵突破；憶芯科技的高性能存算一體主控芯片STAR2000在架構創新與性能表現上獲得評委高度認可。只要技術本身足夠優秀，就值得被看見。

生態貢獻獎重點面向EDA、IP、設計服務、先進制造與封裝等支撐環節的企業，用來表彰和認可對助力我國IC設計業發展具有突出貢獻，為推動國產芯片自主創新與生態建設起到舉足輕重作用的優秀企業，對企業的創新能力、市場地位等進行綜合考量。

該獎項最初是為EDA、IP企業設立，2025年，芯原憑借VIP9000/9400神經網絡處理器系列IP獲獎。隨著摩爾定律放緩，芯片性能的提升越來越依賴設計、制造、封裝、軟件的全鏈條協同。今年，組委會將申報企業的范圍在原有基礎上增加了設計服務、先進制造與封裝等支撐環節的企業。

它考核的不是芯片產品的出貨量，而是你的技術被多少芯片設計公司用起來了、覆蓋了哪些關鍵工藝節點、有沒有進入主流設計流程。即便您的公司不直面消費端，但也是國產芯片生態中不可或缺的“水電煤”。如果您也在做同樣的事，這個獎項是最匹配的選擇。

AI芯擎獎為AI領域專項獎，旨在表彰在人工智能芯片領域，針對大模型訓練/推理、云端/邊緣計算或端側AI展現出卓越算力效率的芯片產品。重點關注芯片在算力密度、計算精度、內存帶寬以及對前沿模型的支持度上的突破。

這是國家“人工智能+”戰略下新增的AI領域專項獎，在當下AI芯片市場規模高速增長的窗口期，它圍繞芯片本身展開——算力密度的實測數據怎么樣？支持主流大模型時的計算精度和效率如何？內存帶寬有沒有匹配模型吞吐需求？

在外部壓力和內部突破的雙重背景，它為國產替代提供“推手”。通過2026“中國強芯”榜單的權威發布、"芯機聯動"應用對接渠道的優先推薦和獲得長足推廣與曝光資源，好的芯片將被推送到真實的需求面前。這對正在填補萬億級替代缺口的國產芯片企業而言，更是一種實際有效的市場推力。

架構創新獎聚焦IC底層技術，旨在表彰在芯片架構設計領域，通過顛覆性思路打破傳統計算瓶頸、展現出卓越技術引領力的創新產品。涵蓋通用處理器（CPU）、特定領域架構（DSA）及新興異構平臺，重點關注芯片在非馮·諾依曼架構（如存算一體化）、異構集成與先進封裝（如Chiplet）、異構計算以及軟硬協同效率上的原創性突破。

這個獎項有幾個關鍵詞：存算一體、Chiplet、異構計算、軟硬協同。如果您在做其中任何一個方向，就值得關注。

該獎項并不強求性能數據多“華麗”——如果在同等性能下通過架構創新做到了更低的功耗和更好的散熱表現，或者新架構的良率更適配大規模制造，再或者在某個細分應用場景里通過架構創新實現了傳統方案做不了的事情，這些都是加分項。

市場先鋒獎表彰在市場競爭中占有率領先、客戶認可度高、規模化應用成效顯著的芯片產品。注重產品的市場表現、出貨規模、客戶覆蓋度及行業滲透率，體現國產芯片在整機應用中的真實競爭力。參選產品須已實現批量出貨，并在細分市場中占據重要份額或展現出強勁增長勢頭。

這是六大獎項中對市場數據要求最高的獎項。技術突破終究要靠規模化應用來完成價值閉環。實驗室里跑通的技術指標，只有在數百萬顆、數千萬顆的量產交付中，才能真正穿越供應鏈的嚴苛考驗，贏得整機廠和終端用戶的真金白銀式信任票。

市場先鋒獎的意義，是要用真實數據回答一個時代命題：國產芯片在市場端也具備正面競爭的實力。數據的背后，是一整套供應鏈管理、良率控制、客戶服務和迭代響應能力的綜合淬煉。

即刻申報, 把握“十五五”芯機遇! 

ICDIA 2026 ICDIA 創芯展

申報企業請于6月8日前將《2026強芯申報表》word版郵件發送給評委會。

掃碼下載《2026中國強芯評選申報表》

聯系人：周老師

17798600822（微信同號）

zhouzj@cicmag.com

申報截止時間2026年6月8日

材料提交

參選企業需將《2026強芯申報表》、佐證材料（如研發專利、獎項等）

以郵件形式發送至：zhouzj@cicmag.com，在郵件主題及文件名中統一注明“XX公司_2026強芯申報”。

初評時間2026年6月15日-6月30日

第三階段：網上投票

投票時間2026年7月6日-7月16日

評審時間2026年7月20日-7月31日

評分方式：

根據廠商提交資料，由部分原核高基專家、設計聯盟專家組專家、《中國集成電路》編委會專家、整機用戶代表、媒體專家等依照評分標準體系進行綜合評分。

評分構成：網上投票30%+專家評分50%+產品展示20%。

8月20-21日，期待與您相聚南京

共話“芯”機遇，共創“芯”未來！