· 應對數(shù)據(jù)中心模塊化、復雜性、正常運行時間和部署挑戰(zhàn)

· 鞏固萊迪思在可管理性、服務器、人工智能與云計算領域的市場地位，服務可觸及市場規(guī)模（SAM）實現(xiàn)翻倍

· 借助萊迪思FPGA和安邁解決方案，加速客戶產品上市，拓展系統(tǒng)級能力

· 持續(xù)向合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)承諾:伴隨芯片和解決方案保持廠商中立

· 預計按非美國公認會計準則（non-GAAP）口徑計算，該交易將即刻提升毛利率、自由現(xiàn)金流及每股收益

· 助力萊迪思 2026 年底年化營收運行率突破10 億美元

· 依托全新解決方案路線圖，加速中長期業(yè)務增長

萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）今日宣布，已與 THL Partners 達成最終收購協(xié)議，將收購安邁，該公司是云端及人工智能領域平臺固件與基礎設施可管理性的領導者，此次收購將打造行業(yè)內體系更為完備的安全管控平臺。本次收購落地，將推進萊迪思在服務器、人工智能、云計算領域的戰(zhàn)略布局的拓展，全面覆蓋硬件、安全、可管理性及系統(tǒng)控制四大賽道。萊迪思預計，此次收購將在非美國公認會計準則口徑下增厚公司毛利率、自由現(xiàn)金流與每股收益，并支撐公司在 2026 年第四季度實現(xiàn)年化營收運行率超 10 億美元的發(fā)展目標。

本次收購整合了萊迪思業(yè)界領先的低功耗 FPGA 產品，以及安邁在云端、人工智能領域頂尖的平臺固件與基礎設施可管理性解決方案，形成完整的安全管理和控制產品矩陣。雙方將攜手攻克數(shù)據(jù)中心模塊化建設、復雜架構、持續(xù)運行能力，及部署方面的難題，同時堅守共同理念，為計算、通信、工業(yè)及嵌入式市場提供廠商中立的伴生芯片與整體解決方案。交易完成后，雙方預計兩家公司互補的產品線將為客戶提供更全面的解決方案，涵蓋安全管理、靈活控制、預測性維護,以及縮短產品上市周期等領域，從而助力客戶取得更大成功。

萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Ford Tamer表示：“收購安邁將推進我們‘無處不在的伴生芯片’戰(zhàn)略，踐行打造安全管理和控制解決方案的共同愿景，助力客戶更高效、更穩(wěn)妥地部署復雜系統(tǒng)，同時擁有更豐富的設計選擇與靈活度。安邁在云端及人工智能固件、基礎設施領域的專業(yè)積淀，

是公司產品矩陣的自然延伸，進一步強化了我們在系統(tǒng)級安全、可管理性與智能控制領域的核心地位。我們相信，雙方能力融合將為客戶及股東創(chuàng)造可觀價值。”

安邁首席執(zhí)行官Sanjoy Maity表示：“萊迪思與安邁擁有長期合作基礎，在安全系統(tǒng)設計領域理念高度契合。本次合并將立足過往合作根基，進一步拓寬安邁平臺固件與基礎設施可管理性解決方案的應用邊界，同時保留客戶看重的芯片中立、多廠商兼容開放生態(tài)模式。未來雙方攜手，可為當下及未來的系統(tǒng)研發(fā)，提供更完整、更一體化的管理和控制解決方案。”

交易詳情

根據(jù)最終協(xié)議條款，萊迪思將以無現(xiàn)金、無負債方式收購安邁，交易總對價16.5億美元；其中現(xiàn)金10億美元和約6.5億美元的萊迪思普通股，最終金額將按協(xié)議慣例條款進行調整。本次發(fā)行的萊迪思普通股數(shù)量，將根據(jù)收購完成前公司股價動態(tài)調整，發(fā)行區(qū)間約520萬股至610萬股。其中包含擬授予安邁員工的萊迪思股權激勵份額，以2026年5月1日公司收盤價 120.96 美元測算，該部分股權總價值約5730萬美元。

安邁預計2026年營收將突破2億美元。

本次交易預計于 2026 年第三季度完成交割，但需滿足常規(guī)交割條件及相關監(jiān)管機構審批。

安邁目前由中型市場私募股權領軍機構 THL Partners 控股，該機構長期布局全球半導體與計算基礎設施領域投資。