致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)宣布，攜手NXP成功舉辦題為“NXP未來底盤新寵：主動(dòng)式懸架控制方案”線上研討會(huì)，聚焦主動(dòng)式懸架控制板方案及NXP MCU選型，吸引了眾多行業(yè)專家與技術(shù)人員在線參與。

當(dāng)前，全球主動(dòng)懸架市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，中國作為核心增長區(qū)域，正推動(dòng)主動(dòng)懸架從高端選配向大眾標(biāo)配轉(zhuǎn)型。然而，主動(dòng)懸架也面臨新的挑戰(zhàn)：新能源汽車增重對懸架承載與響應(yīng)速度提出更高要求，亟需復(fù)雜算法、高功能安全等級及高速通信能力支撐。

研討會(huì)上，圍繞懸架控制方案及恩智浦MCU選型與應(yīng)用，結(jié)合市場需求與設(shè)計(jì)難點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了基于NXP MCU的主動(dòng)式懸架控制方案，以及恩智浦S32K39x系列MCU的特點(diǎn)與應(yīng)用。

大聯(lián)大世平集團(tuán)/NXP產(chǎn)線FAE許寧指出，NXP S32K3系列MCU的核心價(jià)值在于：通過高集成度大幅簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)；依托嚴(yán)格的安全保障機(jī)制，全面滿足汽車行業(yè)功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)；借助成熟的生態(tài)體系縮短客戶開發(fā)周期，加速產(chǎn)品上市。

其中，NXP S32K39x旗艦級電機(jī)控制MCU專為嚴(yán)苛的高性能電機(jī)控制場景設(shè)計(jì)，可高效控制多路電機(jī)，算力強(qiáng)勁，支持FOC算法與AI部署；同時(shí)集成豐富的高帶寬車載外設(shè)，適配域控需求，主要應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器、高集成域控制器、熱管理系統(tǒng)等場景。

NXP S32K37x是一款高性能通用型車規(guī)MCU，在性能與集成度上實(shí)現(xiàn)良好平衡，主打高性價(jià)比，專為高端汽車電子設(shè)計(jì)。芯片搭載3顆主頻320MHz的M7內(nèi)核并集成DSP，算力強(qiáng)勁，適配復(fù)雜電池算法，是高端BMS主控的優(yōu)選方案；外設(shè)資源充足，無專用電機(jī)協(xié)處理器，應(yīng)用場景靈活，主要用于高端BMS主控、汽車區(qū)域/域控制器。

NXP S32K36x主流性能型MCU主打極致性價(jià)比，完整保留M7內(nèi)核架構(gòu)與安全特性，通過外設(shè)精簡優(yōu)化方案，算力充足；精簡外設(shè)規(guī)格以優(yōu)化BOM成本，內(nèi)置4MB Flash

與704KB SRAM存儲(chǔ)資源，適配中端車載應(yīng)用，主要用于中低端牽引逆變器、BMS從控單元、OBC、DC/DC轉(zhuǎn)換器等場景。

會(huì)上，大聯(lián)大世平集團(tuán)/華北應(yīng)用技術(shù)處專員王寅森在介紹基于NXP S32K396的汽車主動(dòng)懸架控制方案時(shí)表示，主動(dòng)式懸架作為下一代底盤核心技術(shù)，通過實(shí)時(shí)感知車身姿態(tài)與路面信息，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)阻尼力與懸架剛度，實(shí)現(xiàn)毫秒級響應(yīng)。兼顧操控穩(wěn)定性與乘坐舒適性，有效抑制側(cè)傾、俯仰與顛簸，突破傳統(tǒng)懸架調(diào)校局限，是高端智能電動(dòng)車與性能車型的關(guān)鍵配置，重新定義駕乘品質(zhì)與底盤極限。

王寅森介紹，基于NXP S32K396的汽車主動(dòng)懸架方案由控制板與驅(qū)動(dòng)板組成，控制板搭載NXP S32K396和FS26芯片，驅(qū)動(dòng)板采用安森美NFVA1240M3E0081與NCV12711ADNR2G。整套方案可應(yīng)用于高動(dòng)態(tài)液壓泵式主動(dòng)懸架。

作為全球領(lǐng)先電子元器件分銷商，大聯(lián)大世平集團(tuán)代理品牌完整，產(chǎn)品覆蓋從3C、工業(yè)電子到汽車電子，提供從基礎(chǔ)元件到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購需求。公司持續(xù)強(qiáng)化軟硬件整合的技術(shù)支持能力，涵蓋零件推廣、次系統(tǒng)與系統(tǒng)整合解決方案、物聯(lián)網(wǎng)及云端應(yīng)用與APP開發(fā)，并設(shè)有專屬實(shí)驗(yàn)室與專業(yè)設(shè)備，助力客戶縮短研發(fā)周期、實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。

本次研討會(huì)全程通過大聯(lián)大旗下平臺(tái)“世平大大芯”進(jìn)行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺(tái)每月舉辦多場研討會(huì)，分享市場最新技術(shù)趨勢與熱門應(yīng)用實(shí)例。歡迎業(yè)界同仁隨時(shí)回顧精彩內(nèi)容，深入了解主動(dòng)式懸架控制板方案與S32K3系列MCU選型。