成熟制程景氣回暖訊號浮現，聯電首季每股稅后純益（EPS）1.29元，創近10季新高。 執行長王石表示，市場需求動能可望延續至下半年，22奈米邏輯與特殊制程仍為主要成長引擎; 先進封裝方面，已與逾10家客戶合作，2026年預計有逾35個新設計定案，后續貢獻可望逐步發酵。

聯電29日舉行法說會，王石表示，展望至年底，預期將有超過50家客戶完成22納米平臺設計定案，聯電也將持續投入下世代技術研發，并持續推進與Intel合作的12納米制程平臺，提供美國在地制造選項。

公司董事會亦決議實施庫藏股，將于30日起至6月29日，自集中市場買回5萬張股票，價格區間52.5至109.5元，并轉讓予員工。

王石強調，展望第二季，受惠通訊領域明顯回溫，以及電腦、消費性電子與工業等市場需求穩健，預期8吋與12寸晶圓出貨量皆將顯著成長，第二季晶圓出貨量可望季增高個位數百分比，產能利用率將落在80%左右，ASP則預期小幅上升。 盡管內存供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性，聯電仍看好整體需求具備韌性。

在下半年展望方面，劉啟東表示，聯電對2026年整體營運維持審慎樂觀，觀察到多項應用需求復蘇，包括通訊、消費性與AI相關應用。 公司預期，22納米邏輯及特殊制程在下半年將維持高雙位數百分比成長，成為推動全年營運的重要支柱; 同時，車用、工業與高階應用需求相對具韌性，有助支撐整體產品組合。

聯電亦持續布局先進封裝為聯電，劉啟東指出，公司目前已看到更多客戶投入先進封裝方案，并與超過10家客戶進行合作，預估今年將有超過35個新設計案（tape-out）導入先進封裝平臺并完成設計定案。 由于先進封裝產品單價較高，隨著設計案逐步導入，有助改善營收結構。 公司也持續評估混合鍵合、Chiplet整合等相關技術，為未來CPO與AI基礎設施應用預作準備。

在新興技術方面，聯電近期與策略伙伴合作導入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術，以支持AI基礎設施相關應用。 劉啟東也表示，目前公司在光子整合技術上持續推進，強化未來在CPO與硅光子供應鏈中的位置。

聯電首季毛利率29.2%，業外挹注53.67億元，帶動稅后純益為161.7億元，季增60.8%、年增達107.9%，每股稅后純益1.29元，為近10季以來新高，追平2023年第3季。