近封裝光學(xué)（NPO）技術(shù)正成為數(shù)據(jù)中心升級(jí)的熱門(mén)選擇。與共封裝光學(xué)（CPO）相比，NPO采用更貼近產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)的設(shè)計(jì)路徑，其核心并非完全整合光引擎與交換器ASIC，而是將光模塊盡量靠近芯片，通常位于主機(jī)板或中介層附近。這種設(shè)計(jì)將電信號(hào)傳輸距離從數(shù)十厘米縮短至數(shù)厘米，顯著降低了信號(hào)損耗與功耗，同時(shí)避免了對(duì)既有封裝架構(gòu)的大幅改動(dòng)。

對(duì)AI芯片和大型數(shù)據(jù)中心而言，NPO的價(jià)值在于“夠接近、但不綁死”。縮短電傳輸距離提升了整體能效，這對(duì)高帶寬、低延遲的AI訓(xùn)練與推論環(huán)境尤為重要。此外，光引擎仍保持獨(dú)立模塊形式，一旦發(fā)生故障可單獨(dú)更換，維持了數(shù)據(jù)中心的運(yùn)維彈性，避免了高度整合架構(gòu)需整板替換的風(fēng)險(xiǎn)。這對(duì)動(dòng)輒數(shù)萬(wàn)顆GPU的AI集群尤為重要。

NPO還允許芯片與光模塊“解耦”，有助于不同供應(yīng)商分工合作，降低導(dǎo)入門(mén)檻，更符合當(dāng)前AI數(shù)據(jù)中心快速擴(kuò)張的需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，CPO雖可將電傳輸距離縮短至毫米級(jí)別，大幅降低功耗并提升帶寬密度，但高度整合也帶來(lái)了散熱、良率與維修等挑戰(zhàn)，且需依賴先進(jìn)制程與封裝平臺(tái)，短期內(nèi)難以全面普及。

相比之下，NPO技術(shù)門(mén)檻較低，能沿用既有光模塊與封裝技術(shù)，因此被視為數(shù)據(jù)中心極具可行性的升級(jí)路徑。目前，NPO已率先進(jìn)入規(guī)模化導(dǎo)入階段，并隨AI服務(wù)器需求快速擴(kuò)張。其定位并非取代CPO，而是作為過(guò)渡方案，讓數(shù)據(jù)中心在效能與成本之間取得平衡，逐步邁向更高整合度的光電架構(gòu)。