從智駕到低空飛行器：世強硬創Sensor Shenzhen帶來高精度感知解決方案

作者：時間：2026-04-16 來源：

加入技術交流群
- 掃碼加入
  和技術大咖面對面交流
  海量資料庫查詢

隨著智能化程度不斷提升，單一傳感器已經很難滿足復雜場景的需求。從2D升級到3D，從獨立工作到多傳感器協同融合，正成為解決復雜系統感知問題的必然方向。

與此同時，AI云邊、6G、AI電源等新興領域的快速發展，對底層硬件提出了更高要求。創新正在從感知層向更基礎的硬件層深入，推動算力、連接和能效的全面提升。

展會現場

4月14-16日，深圳國際傳感器與應用技術展覽會（Sensor Shenzhen）正在深圳福田會展中心舉行。世強硬創攜豐富的高性能傳感器、關鍵元器件及系統解決方案亮相展位8C312，重點覆蓋智能工業、機器人、汽車智駕、智能家居、低空飛行器等多個高增長領域。

展會現場

1、成熟領域：多傳感器協同應用

在機器人、汽車智駕、智能工業、智能家居、低空飛行器等已經大規模落地的領域，世強硬創提供從核心器件到融合方案的設計支持服務。

視覺感知：

視覺感知是實現環境理解和物體識別的核心技術，主要通過攝像頭和ToF等傳感器完成從2D到3D的升級。

世強硬創代理的主要廠牌包括元橡、森云、聯合光學、御光視覺、威派視、光微等，可提供單目、雙目、三目相機、多光譜攝像頭、CMOS圖像傳感器、3D ToF等產品，并支持從主控適配、驅動調試到ISP tuning的全流程圖像解決方案。這些視覺方案可與其他感知類型協同融合，提升整體感知精度。

世強在泛機器人領域的新產品新方案

世強在AI云邊的新產品新方案

位置與姿態感知：

位置與姿態感知是運動控制和導航的基礎，主要依靠編碼器和IMU等傳感器。

世強硬創代理的主要廠牌包括邁來芯、昆泰芯、愛普生、戴世、Premo等，可提供電感式編碼器、國產高性價比IMU、AMR地磁傳感器、AR/VR電磁運動跟蹤動作捕捉傳感器等產品，并提供磁編碼器磁仿真服務、電感式編碼器線圈仿真設計與Layout快速驗證（最快一周完成）。這些姿態數據通常需要與視覺、空間感知融合使用，以實現更穩定的系統控制。

世強在智能工業領域的新產品新方案

世強在汽車電子領域的新產品新方案

空間感知：

空間感知是實現三維環境建模和避障的關鍵，主要包括激光雷達、毫米波雷達、1D/3D ToF等技術。

世強硬創代理的主要廠牌包括矽典微、藍海光電、光微、Acconeer、Micradra、聚芯微等，可提供國產FPGA、國產高精度DAC、集成2個域驅的電機控制MCU、工業級千兆以太網收發器、GaN及國產驅動器、國產高集成度DCDC、國產小體積高集成度TEC控制器等激光雷達模組類相關產品。這些空間感知能力可與視覺、姿態感知相互融合，形成更完整的三維環境認知。

世強在AI智能家居領域的新產品新方案

力覺、觸覺與環境等完備感知：

針對精細交互與環境監測，世強提供全面產品線。包括帕西尼的觸覺傳感器、邁來芯、奧松、石冢、中科銀河芯、TE等廠牌的氣體與溫濕度傳感器、矽典微、Acconeer、雷捷的生命體征監測毫米波雷達，以及各類電流、壓力傳感器，滿足多元化感知需求。

世強在飛行機器人領域的新產品新方案

2、前沿領域：底層硬件支持

對于AI電源和6G等前沿領域，創新更多依賴底層硬件的突破。本次展會重點展示了構建未來系統所需的核心元器件與關鍵技術。

AI電源：應對算力爆發的能源挑戰，世強在這次展會上主要展示構建高效、穩定能源系統的全鏈路硬件。其800V電源架構主要方案減少中間能量轉換步驟(采用SST+800V HVDC)，提高轉換效率。包括用于高效能量轉換的1200V/1700V SiC模塊與150V eGaN FET、保障系統可靠性的高耐壓MLCC、高壓保險絲；以及高導熱界面材料等先進熱管理方案等等。

6G：作為未來的通信網絡，目前主要是構建未來通感算一體化網絡的硬件基石。重點展示行業首款6G星地通信互聯網模組以及熱點功率密度提升2倍的LiquidJet液冷芯片等等。