Bourns 推出 SRP2008DP 系列,助力小型化高密度電源設計
2026年4月14日 –Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,今日宣布推出全新 SRP2008DP系列高電流屏蔽式功率電感,專為需要極致板空間效率的高電流應用而設計。該系列采用金屬合金粉末磁芯,并以僅 0.8 mm 的低高度封裝呈現,在不犧牲布局空間的情況下,提供高功率密度 DC-DC 轉換器設計所需的飽和電流能力。

隨著消費性電子、物聯網(IoT)裝置及小型工業設備對功率密度的需求持續提升,設計工程師長期面臨電感性能與體積之間的取舍。同時,在高度密集的電路布局中,輻射干擾與訊號完整性問題日益嚴峻,相鄰組件間的干擾可能影響系統可靠性并增加 EMC 認證難度。雖然屏蔽式磁性組件可有效降低此類風險,但傳統上其體積通常較未屏蔽組件更大。SRP2008DP 系列透過金屬合金粉末磁芯設計與小型化封裝,成功克服這些挑戰。
Bourns 磁性產品事業部總監 Craig Wedley 表示:「隨著電子系統功能日益強大且體積持續縮小,內部組件也必須同步進化。Bourns? SRP2008DP 系列讓工程師在不犧牲電路布局的前提下,同時獲得高電流電感所需的安全性、訊號完整性與法規符合性優勢。」
設計特點
·屏蔽式結構可有效限制磁通外泄,降低輻射干擾,提升系統 EMC 表現
·金屬合金粉末磁芯具高電阻特性,可抑制渦電流并降低高頻核心損耗
·磁通集中設計可減少對鄰近走線與組件的磁耦合干擾
·提供高飽和電流能力,在負載條件下維持穩定性能
·僅 0.8 mm 低高度封裝,適用于高度受限設計
·工作溫度范圍廣(-40 °C 至 +125 °C),適用嚴苛環境
·符合 RoHS 規范并具備無鹵特性
電氣規格
SRP2008DP 系列提供:
·電感值:0.24 μH 至 4.70 μH
·額定電流(Irms):1.10 A 至 3.50 A
·飽和電流(Isat):1.60 A 至 5.50 A
其 2.0 × 1.6 mm 的小型尺寸設計,可輕松導入各類緊湊型電源轉換電路,減少布線調整需求。

目標應用
·可攜式與手持裝置中的 DC-DC 轉換器
·小型消費性電子與穿戴式裝置
·IoT 模塊與緊湊型工業電源電路
·需要屏蔽磁性組件的低高度 PCB 設計









評論