2026 年開年以來，人工智能（AI）與高性能計算（HPC）需求持續旺盛，帶動全球半導體設備領域融資活動高度活躍。在中國，供應鏈自主可控政策推動下，高端鍵合設備、自動化測試設備（ATE）、寬禁帶半導體材料設備等領域國產化進程加速。海外方面，顛覆性光刻技術正逐步獲得市場關注。

中微公司領投，序輪科技完成約 5 億元戰略融資

序輪科技（iSABers）近日完成約5 億元人民幣戰略融資。本輪融資由中微公司（AMEC）與復拓資本聯合領投，北汽資本跟投，原有投資方英諾天使基金繼續加持。所募資金將用于核心技術研發、高端產品矩陣迭代、打造世界級研發與交付團隊，以及擴大產能，支撐公司跨越式增長與全球化布局。

序輪科技專注于半導體鍵合集成技術，業務涵蓋高端鍵合設備研發與精密鍵合代工服務，構建了 **“設備制造 + 工藝服務”** 雙引擎、全價值鏈模式。其自研產品包括超高真空室溫鍵合系統、混合鍵合設備、熱壓鍵合設備等，廣泛應用于先進封裝、晶圓級異質集成與 MEMS 傳感器領域。

高端鍵合設備是先進封裝與異質集成的關鍵支撐，直接影響 Chiplet 架構與 3D 堆疊技術的商業化落地。隨著摩爾定律逼近物理極限，通過先進封裝提升芯片性能已成為行業共識，鍵合設備重要性進一步凸顯。序輪科技通過設備與工藝協同開發，提供從設備到量產的一體化解決方案。

悅芯科技完成超 12 億元 Pre-IPO 融資

專注于大規模半導體自動化測試設備（ATE）的悅芯科技（TBSTest Technology）完成總額超 12 億元人民幣Pre-IPO 股權融資，投資方包括國家產業基金、政府引導基金、銀行及產業資本。資金將用于產品研發、產能擴張與市場滲透，推動國內高端半導體測試設備技術自主可控。

悅芯科技成立于 2017 年，是國內少數同時覆蓋存儲、SoC、功率半導體三大 ATE 核心領域的企業。自研產品包括面向 SoC 測試的 T800 系列、存儲測試的 TM8000 系列、功率器件測試的 TP 系列，均已實現商業化。其中，面向 DRAM 量產測試的 TM8000 系列已大規模出貨，打破高端存儲測試設備瓶頸。

自動化測試設備（ATE）是半導體測試環節價值最高、技術壁壘最強的領域，長期被泰瑞達（Teradyne）、愛德萬（Advantest）等國際巨頭主導。

蘇州鎵耀半導體完成近億元 A 輪融資

蘇州鎵耀半導體（Gayao Semi）完成近 1 億元人民幣A 輪融資，由蘇州資管等機構領投。資金主要用于氧化鎵外延片及核心 CVD 設備的研發與產業化，加速寬禁帶、超寬禁帶半導體核心材料國產化進程。

鎵耀半導體成立于 2022 年，專注于氧化鎵外延片及配套 CVD 設備的研發、生產與銷售。以金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）為核心，同步推進原子層沉積（ALD）、霧相 CVD 等多種薄膜沉積技術，產品涵蓋氧化鎵、氮化鎵 MOCVD 系統、ALD 設備及二維材料 CVD 設備，為科研院所與產業客戶提供一體化薄膜生長解決方案。

相較于碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），氧化鎵在材料成本與襯底尺寸擴展性上具備潛在優勢，但外延生長與工藝設備仍是產業化核心瓶頸。公司同步攻克核心 CVD 設備與外延片研發，構建 **“材料 + 設備”** 雙引擎模式。