折疊屏手機正成為市場熱門產品，用戶不再滿足于傳統智能手機，轉而追求性價比更高、功能更豐富的設備。

折疊屏手機的獨特之處在于，它可以展開至原有尺寸的兩倍，變成類似平板的設備，而非傳統手機大小。

vivo X Fold3 Pro 是這家中國通信企業的最新機型，可從常規智能手機尺寸折疊為平板式手機，配備多攝像頭。它與市場上眾多具備折疊功能的手機一同亮相。

以下是對 vivo X Fold3 Pro 的深度拆解分析。

核心參數

16GB 移動級 LPDDR5X 同步動態隨機存取內存

主攝 3200 萬像素背照式互補金屬氧化物半導體傳感器

副攝 3200 萬像素背照式互補金屬氧化物半導體傳感器

發布時間：2024 年 4 月

售價：1381 美元

目標市場：通信設備

發售范圍：中國

vivo X Fold 3 Pro 的主板集成了三星電子的內存芯片以及高通的基帶 / 應用處理器。

主板

vivo X Fold3 Pro 的主板搭載了驍龍 8 Gen 3 處理器以及三星的主內存。主板上的其他電子元器件包括：

• 高通的電源管理集成電路

• 匯頂科技的 D 類音頻放大器

• vivo 的圖像信號處理器

• 美新半導體的霍爾效應傳感器

• 華拓微的 3 安培降壓型直流 / 直流轉換器

• 安世半導體的 SIM 卡接口電平轉換器

• 艾邁斯半導體的環境光傳感器

• 恩智浦半導體的近場通信與安全元件芯片

• 敏信科技的射頻開關

天線板是 vivo X Fold 3 Pro 內部的通信板。

天線板

天線板集成了射頻與通信集成電路，連接主板并實現蜂窩網絡連接。板上的電子元器件包括敏信科技的射頻天線調諧器及其他連接器。

vivo X Fold 3 Pro 內部的輔助板。

輔助板

輔助板是這款折疊屏手機的副板，作為副觸摸屏的一部分。板上的主要元器件包括：

• 森思泰克的環境光傳感器

• 矽力杰的顯示電源管理集成電路

• 艾為電子的 16 通道通用輸入輸出控制器

• 意法半導體的六軸微機電系統加速度計、陀螺儀及微機電系統納米壓力傳感器

• 日清電工的 600 毫安降壓型直流 / 直流轉換器

• 圣邦微的有機發光二極管顯示電源

• Qorvo 的射頻天線調諧器

• 村田的聲表面波濾波器

• 旭化成半導體的霍爾效應傳感器

• 敏信科技的射頻開關集成電路

vivo X Fold 3 Pro 內部的部分元器件。

核心元器件成本清單

• 高通八核驍龍 8 Gen 3 應用 / 基帶處理器：134.39 美元（1 個）

• 三星 120Hz 主顯示 / 觸摸屏組件：133.75 美元（1 個）

• 5000 萬像素廣角后置相機組件：53.81 美元（1 個）

• 三星 16GB 移動級 LPDDR5X 同步動態隨機存取內存：41.18 美元（1 個）

• 三星 512GB 3D TLC-V-NAND 閃存：35.02 美元（1 個）

• 信科 6400 萬像素長焦后置相機組件：32.75 美元（1 個）

• 京東方 120Hz 副顯示 / 觸摸屏組件：32.21 美元（1 個）

• 主機右中框：20.68 美元（1 個）

• 主機左中框：20.14 美元（1 個）

• 5000 萬像素超廣角后置相機組件：18.24 美元（1 個）