據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，受AI GPU、CPU及特用芯片（ASIC）需求強(qiáng)勁推動(dòng)，IC載板廠商景碩表示，隨著ABF載板新產(chǎn)能逐步釋放，產(chǎn)品組合將得到優(yōu)化。同時(shí)，季度漲價(jià)效應(yīng)預(yù)計(jì)在2026年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大，AI相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收占比有望從當(dāng)前的5%-10%提升至10%-15%，全年業(yè)績(jī)?cè)龇A(yù)計(jì)可達(dá)雙位數(shù)。 

景碩指出，高端玻纖布材料供應(yīng)緊張，銅箔基板（CCL）交期大幅延長(zhǎng)，導(dǎo)致IC載板廠稼動(dòng)率受限。此外，貴金屬、膠布（Prepreg）等原材料價(jià)格齊漲，ABF和BT載板的季度漲價(jià)潮可能延續(xù)至2026年底。 

欣興此前表示，2026年第二季度漲勢(shì)將更加劇烈。景碩則透露，上半年每季度漲幅約為5%，下半年漲幅可能提升至7%。這將有助于提升營(yíng)收與獲利表現(xiàn)，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品組合，確保全年雙位數(shù)營(yíng)收增長(zhǎng)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。 

業(yè)界分析認(rèn)為，PCB上游材料供應(yīng)瓶頸主要在于日本龍頭廠商Ibiden的T-glass玻纖布擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度緩慢，導(dǎo)致ABF和BT載板所需的CCL材料交期延長(zhǎng)至24周。終端客戶不得不提前下單以確保供應(yīng)。盡管臺(tái)玻、南亞、富喬等中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商加速布局高端玻纖布市場(chǎng)，但受限于產(chǎn)能規(guī)模和產(chǎn)品良率，仍難以滿足AI市場(chǎng)的需求。 

供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，玻纖布缺貨問(wèn)題可能延續(xù)至2027年，持續(xù)制約ABF和BT載板的成長(zhǎng)動(dòng)能。目前，景碩ABF載板營(yíng)收占比超過(guò)30%，BT載板占比約40%，其余20%來(lái)自子公司晶碩的隱形眼鏡業(yè)務(wù)。2026年，三大業(yè)務(wù)板塊均有望保持增長(zhǎng)。 

景碩表示，未來(lái)三年將以ABF載板擴(kuò)產(chǎn)為核心，新產(chǎn)能將集中于桃園楊梅K6廠。首期廠房已滿載，2026年將成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力。二期廠房預(yù)計(jì)于2027年投產(chǎn)，月產(chǎn)能規(guī)模將達(dá)5000顆，增幅約25%。此外，景碩宣布新增資本支出預(yù)算，總投資金額達(dá)235億元新臺(tái)幣，主要用于ABF載板設(shè)備采購(gòu)。2026年預(yù)計(jì)支出70億-80億元，2027年將進(jìn)一步擴(kuò)大至100億元。 

景碩還提到，楊梅K6廠區(qū)內(nèi)預(yù)留了第三期廠房空間，計(jì)劃根據(jù)AI芯片客戶需求，在2028年后啟動(dòng)新廠房建設(shè)。