據業內人士透露，受AI GPU、CPU及特用芯片（ASIC）需求強勁推動，IC載板廠商景碩表示，隨著ABF載板新產能逐步釋放，產品組合將得到優化。同時，季度漲價效應預計在2026年下半年進一步擴大，AI相關產品營收占比有望從當前的5%-10%提升至10%-15%，全年業績增幅預計可達雙位數。 

景碩指出，高端玻纖布材料供應緊張，銅箔基板（CCL）交期大幅延長，導致IC載板廠稼動率受限。此外，貴金屬、膠布（Prepreg）等原材料價格齊漲，ABF和BT載板的季度漲價潮可能延續至2026年底。 

欣興此前表示，2026年第二季度漲勢將更加劇烈。景碩則透露，上半年每季度漲幅約為5%，下半年漲幅可能提升至7%。這將有助于提升營收與獲利表現，同時優化產品組合，確保全年雙位數營收增長目標的實現。 

業界分析認為，PCB上游材料供應瓶頸主要在于日本龍頭廠商Ibiden的T-glass玻纖布擴產進度緩慢，導致ABF和BT載板所需的CCL材料交期延長至24周。終端客戶不得不提前下單以確保供應。盡管臺玻、南亞、富喬等中國臺灣地區廠商加速布局高端玻纖布市場，但受限于產能規模和產品良率，仍難以滿足AI市場的需求。 

供應鏈預計，玻纖布缺貨問題可能延續至2027年，持續制約ABF和BT載板的成長動能。目前，景碩ABF載板營收占比超過30%，BT載板占比約40%，其余20%來自子公司晶碩的隱形眼鏡業務。2026年，三大業務板塊均有望保持增長。 

景碩表示，未來三年將以ABF載板擴產為核心，新產能將集中于桃園楊梅K6廠。首期廠房已滿載，2026年將成為主要增長動力。二期廠房預計于2027年投產，月產能規模將達5000顆，增幅約25%。此外，景碩宣布新增資本支出預算，總投資金額達235億元新臺幣，主要用于ABF載板設備采購。2026年預計支出70億-80億元，2027年將進一步擴大至100億元。 

景碩還提到，楊梅K6廠區內預留了第三期廠房空間，計劃根據AI芯片客戶需求，在2028年后啟動新廠房建設。