近期，磷化銦產業迎來重大發展節點：全球首座專注于 6 英寸磷化銦光子芯片的工業晶圓廠在歐洲正式動工。與此同時，中國《2026 年政府工作報告》明確提出發展包括 6G 在內的未來產業，在下一代通信技術發展的浪潮下，進一步強化了市場對磷化銦材料的發展預期。

投資超 1.5 億歐元：歐洲 6 英寸磷化銦晶圓廠開工建設

這座被譽為 “全球首個” 的 6 英寸（150 毫米）磷化銦光子芯片工業晶圓廠于近日在荷蘭埃因霍溫動工，該廠將專業生產 6 英寸光子晶圓 —— 即薄型圓形襯底。基于此類晶圓制造的芯片將利用光信號而非傳統電信號進行數據處理與傳輸，這標志著信息處理技術迎來重大變革。

該項目匯聚了歐洲頂尖的產業界與科研機構力量，由荷蘭應用科學研究組織（TNO）、埃因霍溫理工大學、光子三角洲（PhotonDelta）、智能光子學公司（SMART Photonics）以及埃因霍溫高科技園區聯合支持建設。工廠總投資逾 1.5 億歐元，同時獲得《歐洲芯片法案》的直接資金扶持。

根據項目規劃路線圖，該晶圓廠預計將于 2028 年全面投產，屆時年產能有望達到 1 萬片晶圓、1 億顆光子芯片，此舉或將大幅加速光子集成電路的商業化進程。

6G 發展浪潮提振磷化銦前景，全球企業加大布局力度

除歐洲的大手筆投資外，宏觀政策導向與下一代通信技術的迭代升級，正不斷凸顯磷化銦的戰略重要性。

中國《2026 年政府工作報告》明確提出，將為新興產業建立長期資金支持與風險分擔機制，并重點扶持未來能源、量子科技、具身智能、腦機接口、6G 等領域發展。

6G 被公認為繼 5G 之后的新一代全球通信標準，有望成為萬物互聯時代的 “引擎” 與數字經濟時代的核心基礎設施。未來的 6G 網絡峰值傳輸速率有望達到太比特每秒級別，空口時延低至 0.1 毫秒，連接密度可達每平方公里數千萬臺設備。通過天地海一體化融合組網，6G 技術將實現從深海到外太空的全域無縫通信。

在龐大的 6G 產業生態中，砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）等化合物半導體材料，以及太赫茲射頻器件將成為上游產業鏈的核心技術基石。

其中，磷化銦憑借其卓越的高頻性能、超高速運行能力和高效的光電轉換特性脫穎而出，成為太赫茲通信、光電集成、衛星通信、量子科技等下一代技術的核心材料，而這些領域也將從 6G 技術的發展中迎來重大發展機遇。

磷化銦巨大的市場潛力引發了全球范圍內的激烈競爭。目前，全球磷化銦產業主要集中在日本、美國和中國三大區域，國際頭部企業憑借數十年的技術積累，仍保持著行業技術領先地位。

日本住友電工是全球磷化銦襯底市場的龍頭企業，該公司采用垂直布里其曼（VB）晶體生長法，可穩定供應 2 至 6 英寸的高品質襯底產品，廣泛應用于光通信和射頻器件領域，并與全球主流光模塊廠商保持著緊密的合作關系。美國 AXT 公司、法國 InPact 公司等企業也在全球磷化銦產業生態中占據重要地位。

國內企業方面，云南鍺業、有研新材、三安光電、陜西銦杰半導體等企業正積極推動磷化銦技術的國產化進程，加速完善國內產業鏈布局。