隨著全球智算集群規模跨入“萬卡時代”并向“十萬卡”巔峰演進，傳統單機八卡服務器在應對超萬億參數模型時，因集群通信開銷過大導致算力線性增長受阻，技術重心正加速向具備強互聯能力的超節點架構轉移。

近日，依托OISA協同創新平臺，摩爾線程、中國移動研究院、之江實驗室等產業伙伴正式發布《OISA高密超節點參考設計技術規范》。該規范針對當前智算中心面臨的互聯瓶頸、供電壓力及散熱極限，提出了全棧式解決方案，為構建自主可控、高性能的智算集群奠定了關鍵技術基石。

深度重構互聯架構，實現算力密度的跨越式升級

在智算中心的物理布局與邏輯拓撲中，OISA高密超節點通過空間密度與擴展維度的深度重構，打破傳統架構的算力增長壁壘。技術規范大膽引入大尺寸高密線纜方案，在主流32卡至64卡互聯的基礎上，實現了標準單寬機柜內128卡的全互聯，并支持通過并柜擴展實現256卡部署，極大優化了單位土地面積的算力產出。核心協議層面，基于OISA 2.0版本的原生內存語義支持，該設計實現了跨節點的無障礙數據訪問，配合創新報文重構技術，將卡間帶寬推向TB/s級別，時延縮短至數百納秒。這種“高密度物理空間+高帶寬邏輯互聯”的雙重革新，不僅支撐了多廠商國產芯片的兼容互通，更為大規模模型訓練提供了近似單機性能的協同計算環境。

OISA高密超節點參考設計

供電與冷卻雙引擎革新，鍛造極簡綠色的基礎設施

面對單顆GPU功耗攀升至700W以上、機柜功率向350kW甚至更高量級演進的嚴峻挑戰，OISA參考設計從柜級供電及散熱管理兩方面完成了底座式革命。供電側，該方案引入高壓直流系統與柜內集中供電、盲插技術，通過減少中間電力轉換層級，顯著降低能耗損耗，為超級AI數據中心提供了穩定的動力支撐。

散熱側，液冷技術在超節點架構中從“選項”轉變為“原生標配”，針對單GPU 2kW以上的散熱需求進行深度優化，將PUE值從風冷時代的1.4降至1.05～1.15。通過全量監測流量、壓力、溫度的智能診斷系統，這種導熱效率提升數千倍的技術方案，在確保系統高負載可靠性的同時，也開辟了智算產業綠色可持續發展的必然路徑。

共筑自主協同生態，引領智算產業高質量演進

OISA高密超節點參考設計的發布，是產業各方凝聚共識、深化協同創新的重要里程碑，標志著智算基礎設施從零散探索邁向了體系化、標準化的合作新階段。該規范通過整合產業鏈上下游資源，構建一個更加包容、普惠的算力生態，通過芯片、設備、應用等環節的深度聯動，為行業提供了更多元、更具韌性的技術路徑選擇。

展望未來，OISA協同創新平臺將繼續秉持開放、合作、共贏的原則，持續融合Chiplet、光互連、內存池等前沿技術，致力于與合作伙伴共同探索計算極限。以中國移動、之江實驗室等為代表的產業伙伴，將不斷擴大合作朋友圈，邀請更多開發者參與定制化方案設計，在開放中尋求突破，在合作中實現增益，共同繪就高效、綠色、可持續的智算未來藍圖。