摩爾斯微電子在2026年德國嵌入式展推出“設計合作伙伴計劃”
2026年3月10日 - 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日正式推出“摩爾斯微電子設計合作伙伴計劃”。這一面向全球開發(fā)者與設計公司的創(chuàng)新倡議,旨在全面加速量產級Wi-Fi HaLow解決方案的商業(yè)化進程。
隨著行業(yè)正式邁入物聯網2.0時代,解決方案必須具備安全性、遠距離連接能力、及可直接集成至現有IP網絡的基礎設施就緒型連接——無需網關、協議轉換和不必要的復雜設計。
“摩爾斯微電子合作伙伴計劃”正式確立了摩爾斯微電子與經過嚴格篩選的設計公司、系統集成商及開發(fā)團隊之間的合作關系,各方將共同基于摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow芯片組和參考平臺開展研發(fā)工作。
摩爾斯微電子聯合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾(Michael De Nil)表示:“物聯網1.0階段專注于概念驗證,而物聯網2.0階段則聚焦于大規(guī)模商業(yè)部署。客戶需要經過驗證的解決方案,這些方案能夠以低功耗和企業(yè)級安全標準直接連接到遠距離IP網絡。本計劃將顯著加速客戶從評估到全面部署的整個進程。”
“摩爾斯微電子設計合作伙伴計劃”為參與者提供以下專屬支持:
●架構與設計階段的直接工程協作支持
●提前獲取技術文檔及量產級參考設計
●系統化的入駐指引與專業(yè)資質認證
●清晰的設計規(guī)范與行業(yè)最佳實踐指導
●聯合市場推廣支持與全球品牌曝光機會
●優(yōu)先技術支持通道
通過與經驗豐富的生態(tài)系統合作伙伴深度協作,摩爾斯微電子確保Wi-Fi HaLow技術賦能發(fā)揮最大效能的領域——工業(yè)物聯網、智能基礎設施、安防系統、智慧農業(yè)、公用事業(yè)、及大型商業(yè)環(huán)境等。
本計劃與“摩爾斯微電子認證模組合作伙伴計劃”形成戰(zhàn)略互補,標志著全球Wi-Fi HaLow生態(tài)系統規(guī)模化進程邁入新的里程碑。計劃已于2026年第一季度正式啟動,合作伙伴資質審核與入駐工作現已全面展開。
有意加入本計劃的設計公司及系統集成商,可通過以下鏈接了解更多詳情:https://www.morsemicro.com/morse-micro-design-partner-program







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