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在當前缺貨漲價潮繼續蔓延,硅片、功率半導體成為漲價“重災區”的當下,明星企業的一舉一動也反映了產業的動向。
缺貨漲價潮繼續蔓延的當下,芯片廠的擴產動態已成為產業以及投資者關注的焦點。
周五(12日)盤后,立昂微公告稱,擬定增募資不超過52億元,用于年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目、年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目和補充流動資金。
作為當前國內少有的產品橫跨半導體硅材料以及功率器件兩大細分領域的半導體公司,立昂微去年9月上市后,一度創造3個月股價暴漲近30倍的記錄。而在當前缺貨漲價潮繼續蔓延,硅片、功率半導體成為漲價“重災區”的當下,其一舉一動也反映了產業的動向。

根據其公告,此次募集的52億元資金中,約22.8億元(44%)將投向年產180萬片集成電路用12英寸硅片,7.8億元(15%)投向年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目,另有6.28億元(12%)投向年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目。

硅片:龍頭4年來首提價 國內龍頭業績高增預告景氣周期
硅片方面,作為半導體最上游核心材料,硅片市場供需變動影響全球范圍內的主要半導體產品的成本及供需,是能夠反應半導體全行業景氣度的核心領先性指標。
就在近日,全球半導體硅片龍頭日本信越化學在其官網發布公告稱,公司將從4月起對所有硅產品提價10%-20%。這是信越化學自2017年以來首次對硅產品宣布提價,提價主要是由于原料金屬硅在中國的旺盛需求下不斷漲價、輔助材料及物流成本等上漲。
據業內分析,信越化學此次提價,其他半導體硅片廠商或許會紛紛跟進。而半導體硅片作為晶圓制造所必須的關鍵原材料,該系列產品漲價將進一步推動晶圓制造成本的提升,晶圓制造商為轉嫁成本壓力,或將開啟新一輪的漲價潮。
事實上,在多家國產硅片頭部企業的業績數據中,硅片的景氣度早已有所體現。
根據立昂微此前發布的2020年度業績預告,公司該年度凈利潤同比增長52.90%-63.82%,業績向好的主要原因是在市場需求驅動下,公司銷售訂單比較飽滿,整體產能利用率較高,衢州硅片基地產能大幅釋放,綜合規模效益凸顯。
兩大龍頭廠商滬硅產業、中環股份同樣在漲價潮中收獲了高增的一年,其中滬硅產業凈利同比扭虧為盈,其2020年產能規模持續擴大,計劃年底達到20萬片/月,中環股份全年半導體硅片銷量較上一年增長38.74%,產量同比增長37.65%。
根據SEMI預測,2021年全球硅片出貨量會達到125億平方英尺,同比增長5%,2022年將會達到132億平方英尺,同比增長5.3%。
同時從競爭格局看,硅片長期由海外廠商壟斷,CR5超90%,國產替代空間廣闊,目前,中國大陸一共有20多座的12英寸晶圓廠,已規劃產能的12英寸晶圓每月需求量將達240萬片,國內新建晶圓廠和下游需求拉動,將持續為國內半導體硅片制造商提供發展機會。
功率半導體:缺貨嚴峻超過預期 頭部企業Q1業績確定性高
功率半導體方面,其作為電子裝置電能轉換與電路控制的核心,電器的功率越大,功率半導體價值量越大,其市場規模正比于全社會電能轉換功率,隨著全球新能源汽車的快速發展,快充成為消費電子標配的當下,其價值增量不言而喻。
同時,以功率半導體為代表的汽車芯片,此前一度成為產業鏈中最為缺貨的環節,并嚴重影響了下游整車制造,全球半導體巨頭瑞薩電子高管近期警告,全球汽車芯片供應短缺局面可能會持續到2021年下半年。
在此基礎上,部分功率半導體廠商年初即已開啟了漲價潮。國產功率IDM頭部企業之一士蘭微上月發布漲價函,自2021年3月1日起,對部分分立器件產品價格進行調整(所有MS類產品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等),具體調價幅度有待與客戶溝通。
值得一提的是,就在立昂微發布定增公告當天,士蘭微發布2020年度業績報告,凈利潤同比增長365.16%,其中IGBT產品營業收入突破2.6億元,較上年同期增長60%以上,子公司士蘭集成公司基本處于滿負荷生產狀態,總計產出芯片237.54萬片,比上年同期增加7.91%。
此外,同一賽道的另一頭部企業揚杰科技于前一日晚發布2021年第一季度業績預告,預計該季度盈利1.22億元–1.39億元,同比增長120%-150%。同時,公司發布2020年度業績快報,實現凈利潤3.78億元,同比增長67.85%。
華安證券尹沿技團隊3月1日報告指出,持續推薦功率半導體板塊。報告認為,功率半導體的龍頭公司一季度業績確定性相對較高,同時支撐功率半導體板塊投資的長期邏輯沒有發生變化,主要基于三點:
1、需求景氣:新能源車、光伏、充電樁等對功率半導體需求增大,行業不斷擴容;2、國產替代:國內廠商市占率不斷提升,疫情下份額向國內優質廠商集中;3、產品升級且有第三代半導體的材料創新,國內公司收入和利潤不斷成長的同時,壁壘和附加值也在不斷提升。
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