半導體一周要聞

2020.8.17- 2020.8.21

• 中國集成電路市場需求仍高于全球其他地區

中國集成電路市場規模首次下滑，同比下降5.9%，下降幅度遠低于全球的12.0%，表明中國市場需求仍是高于全球其他地區。

集成電路進口額下降，出口額激增。2019年，中國集成電路進口額在連續三年的快速增長后開始下滑，進口額為3055.5億美元，同比下降2.1%。集成電路出口額連續三年激增，2019年首次突破1000億美元，同比增長20%。2019年中國集成電路進出口逆差為2039.7億美元，同比下降9%，為歷史上首次收窄。這表明國內集成電路企業水平不斷提高，市場份額在提升。

• 晶盛機電首臺硬軸直拉爐成功生長出8英寸硅單晶

8月23日，晶盛機電晶體實驗室采用硬軸直拉硅單晶爐生長出直徑8英寸硅單晶，這是國內首臺硬軸直拉爐生長出的首顆8英寸晶體。該晶體的成功生長，是我國在半導體級硅單晶生長裝備領域的重大突破，進一步鞏固了公司晶體生長裝備技術的核心競爭力。

晶盛機電此次硬軸直拉爐的研制成功，為國內大硅片行業提供了裝備保障。2021年公司將推出12英寸硬軸直拉硅單晶爐面向市場，為國產大尺寸硅片產業騰飛助力。

• 國產EDA公司盤點

作者黃樂天.本期將作為第一篇，盤點一下目前我國在EDA軟件方面到底有哪些公司，也盤點一下我國在這個行業的“家底”。這篇文章將簡單談三個問題：什么是EDA軟件？為什么EDA軟件非常重要？我國國產EDA軟件公司現在的情況如何？

2000年出品的奔騰4威拉米特，生產工藝為180nm，cpu晶體管數量就已經到達了4200萬個。如果沒有一套高度自動化的設計工具和設計流程保障，這4200萬個晶體管的芯片設計圖是無法完成的。10年后的2010年，Intel的Corei7，制作工藝為32 nm，晶體管數量約為12億個。到了2020年，雖然摩爾定律已經有所減緩，但是高端CPU的晶體管數量也毫無懸念的突破了300億。64核心128線程的AMD EPYC霄龍處理器據稱有395.4億個晶體管。

那么EDA軟件的作用可以不那么準確的類比為“出設計圖紙”、“出施工圖紙”和“施工過程輔助”三個環節。

在 1986 年開始研發我國自有集成電路計算機輔助設計系統——熊貓系統。并在攻堅多年之后，于 1993 年國產首套 EDA 熊貓系統問世。但這之后的國內EDA發展曲折而緩慢，隨著國產EDA軟件的突破，國外迅速放棄了對于EDA軟件的封鎖和禁售。1995年“三大家”之一的Synopsys公司進入中國市場。此時國產集成電路就面臨一個選擇：如果等待國產EDA軟件成熟，那么整個產業發展的進度將被極大的拖慢；而如果采用國外現成的成熟軟件，則國產EDA軟件則喪失發展的機會。其實這類問題在90年代以后我國的各行業的發展中不斷的被問起。

EDA軟件可以分為服務“出設計圖紙”、“出施工圖紙”和“施工過程輔助”三個環節的軟件，而由于模擬集成電路和數字集成電路由于在設計流程和設計方法學上有所區別，設計相關的工具又分為模擬芯片設計相關的EDA工具和數字芯片設計相關的EDA工具兩類。

國內EDA公司，我們可以用圖5這樣一個圖譜來加以表示。值得欣慰的是，在這個圖譜上很多環節已被國內EDA公司分別覆蓋。但非常不幸的是，還有很多環節我們仍沒有合適的隊伍站上去。

通過以上對于EDA產業的解釋和對國產EDA公司的盤點，我們可以發現我國現在的EDA軟件產業依然有非常多的短板亟待彌補。但好消息是在很多點工具上，我們已經實現了從0到1的突破。而且在極少數點工具上我們還在進行從1到2的發展。

• 這款芯片或將帶我們了解6G的未來

電磁波的特征在于波長和頻率。波長是波的周期所覆蓋的距離（例如，從峰到谷或從谷到谷），頻率是在一秒內通過給定點的波數。手機使用微型無線電接收電磁信號，并將這些信號轉換為手機上的視線和聲音。

4G無線網絡在低頻帶和中頻帶頻譜上的毫米波上運行，毫米波的頻率定義為比一千兆赫茲（或每秒十億個周期）少一點（低頻帶）而多一點（中頻帶）。5G通過增加高達300 GHz或每秒3000億個周期的更高頻率的毫米波，將其提高了幾個檔次。在那些較高的頻率下傳輸的數據往往像視頻一樣是信息密集的，因為它們的速度要快得多。

6G芯片將5G提升了幾個等級。它可以以5G頻率的三倍以上傳輸電波：1太赫茲或每秒1萬億個周期。該團隊表示，這產生了每秒11吉比特的數據速率。盡管這比最快的5G快得多，但這僅僅是6G的開始。一位無線通信專家甚至估計6G網絡可以每秒處理8,000吉比特的速率。與5G相比，它們還將具有更低的延遲和更高的帶寬。

• 華為進入戰時狀態，員工擔心裁員，已有海思高層低調離職

手機和****需要半導體，這兩條業務線占華為業務的90％。如果無法生產這些產品，這些業務可以預見將會受到重大影響。在8月17日美國宣布試試更嚴厲的制裁措施后，分析人士認為這幾乎是對華為的“死刑判決”。而華為員工則越來越擔心公司面臨裁員，形容公司已經進入“戰爭狀態”(state of war)。

在華為深圳總部的公司，在194000名員工中約有一半從事研發工作。

華為消費者業務CEO余承東已于日前坦言，由于美國祭出制裁，高端智能手機處理器“麒麟9000”生產即將終止，臺積電會于9月15日“斷供”芯片。華為芯片設計事業海思半導體(HiSilicon)的團隊成員透露，“許多人都離開了，那些都是頂尖人士。”“離職時很低調，如果太高調，很容易被美國制裁。”

• ARM即將賣給美國英偉達，華為麒麟鯤鵬PC服務器或全部面臨斷供

盡管ARM公司前總裁Tudor Brown強調ARM的知識產權屬于英國，不受美國出口法律的約束，但當前的形勢，對于我們基于ARM的芯片產業來說，具有很大的風險。目前有眾多的ARM應用，這里面的代表者，當屬華為海思的麒麟、用于PC及服務器業務的鯤鵬等CPU，尤其是我們正在大力發展鯤鵬生態，相關的軟硬件建設，投入了大量的人力、物力和財力。盡管華為買斷了ARM V8的使用權，但是ARM目前變數頗多，充滿風險。

• 華潤微正在規劃12寸晶圓線項目

2018年11月華潤微電子重慶12英寸晶圓廠正式簽約，投資約100億元，擬建設國內首座本土企業的12吋功率半導體晶圓生產線，主要生產MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導體產品。當時，華潤微電子重慶公司總經理李虹在介紹公司情況時表示：“重慶廠8寸廠產能將從51000片提升到今年年底超過53000片每月。明年八寸的產能計劃擴充到6萬片以上，后年希望能夠擴充到7萬片以上。同時在這過程中，我們也會啟動一條12寸的新的生產線。”那么根據這個信息，今日半導體大膽推斷，公司目前正在規劃的12寸線項目應該說的就是這個項目。

• 臺積電出貨十億顆7nm芯片，為什么規模如此重要？

對于一項于2018年4月投入量產的技術而言，這是一項了不起的成就。從那時起，我們已經為數十個客戶的100多種產品制造了7nm芯片。硅足以覆蓋超過13個曼哈頓城市區，每個芯片擁有十億個以上的晶體管，這是真正的Exa級別，即一共五百億個7nm晶體管。

對于臺積電來說，我們7nm技術的推出是一個重要時刻。這標志著有史以來首次將最先進的邏輯技術作為開放平臺提供給半導體行業的所有設計人員。今天，十億個優秀的模具問世了，我們可以看到，針對各種類型的不同應用的芯片設計人員非常渴望獲得最先進的技術。

• 外媒：華為7nm****芯片充足，可滿足未來數年需求

知情人士稱，華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作，相較于智能機所用的麒麟芯片，****芯片所需的生產周期更長。

華為手中的****芯片數量充足，可支持其未來數年的經營發展。

報道稱，這意味著，美方對華為的制裁對其企業級、運營商業務的影響有限，要明顯低于其智能手機業務。

• 晶圓供應受制于人，格科微開啟CIS產線自救模式

格科微是一家注冊在開曼群島的公司，是全球領先的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。

自2019年下半年開始，得益于終端廠商推出的多攝像頭在智能手機產品的普及率快速提升，應用于智能手機為主的低像素CIS芯片市場需求迎來了新一輪爆發式增長。

為了不受制于晶圓產能供應，以及未來高端CIS芯片產品的市場前景及需求，格科微登陸資本市場第一件要事，便是自建12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目和CMOS圖像傳感器研發項目，通過自建產線向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式轉型，加強公司對供應鏈產能波動風險的抵御能力。

格科微表示，在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線，公司將有力保障12英寸晶圓的供應，實現對關鍵制造環節的自主可控，縮短產品交期，把握中高階CIS市場持續增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間。

• 東芯24nm NAND Flash 即將量產！

東芯半導體在自己專注的領域不斷挑戰，不斷突破。之前已經向大家介紹了，在NOR Flash 方面，東芯半導體已經能做到48nm的工藝制程，已經是國內領先的工藝制程。

對于其他存儲芯片領域的制程工藝，東芯半導體也在不斷做著努力，在NAND Flash領域，東芯半導體在國內領先的24nm的工藝制程上也有突破，從產品性能中抓住產品優勢。

• SK海力士進軍晶圓代工領域

韓媒 etnews 報導，3 月份 SK 海力士斥資 4.35 億美元，買下 MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門，以取得 8 英吋晶圓代工廠的產線和技術。該部門最快今年底完成拆分，預料將與 SK 海力士的關系企業 SK 海力士系統 IC 合作。

• 傳華為中興5G****“去美化”

8月19日，據《日經亞洲評論》報導，多名消息人士透露，美方緊縮華為出口禁令，迫使中國廠商啟動“去美化”行動。6 月份華為和中興都通知供應商，要求減少部分5G ****相關產品的供應，給他們時間重新設計產品、變更設備，藉此盡可能減少美國科技含量。

• 全球第二代化合物晶圓供應商列表(更新版)

• 國內最強MCU供應商什么水平？

據介紹，中穎電子的主要產品為工業控制級別的微控制器芯片和OLED顯示驅動芯片。公司微控制器系統主控單芯片主要用于家電主控、鋰電池管理、電機控制、智能電表及物聯網領域。OLED顯示驅動芯片主要用于手機和 可穿戴產品的屏幕顯示驅動。

據IC Insights預測， 2020年MCU全球市場規模接近200億美元，海外前八大MCU廠商占據全球約88%的市場份額。

• 長江存儲128層QLC芯片正式亮相！

自今年以來，長江存儲消息不斷，自宣布成功研發128層閃存產品之后，表示預計將在三季度推出自有品牌的SSD，二期廠房建設項目也已經開始動工，規劃產能20萬片/月。

紫光集團旗下長江存儲于今年4月份宣布成功出兩款128層3D NAND 產品，分別為：容量為1.33Tb的128層QLC 3D NAND閃存和容量為512Gb的128層TLC 3D NAND閃存，其中，128層QLC產品為目前業內發布的首款單顆Die容量達1.33Tb的NAND閃存，容量、性能均優于主要競爭對手，并且兩款產品均已獲得主流控制器廠商驗證。預計將在今年底至明年初開始量產。 

在今天召開的中國電子信息博覽會上，長江存儲128層QLC 3D NAND閃存芯片在紫光集團展臺上亮相展出。

• 華為為何入局OLED驅動芯片？

今日傳出華為入局驅動芯片市場的消息。華為消費者BG對此表示，不清楚。但是產業鏈消息人士向集微網記者透露，華為很早就開始涉足驅動芯片，目前手機OLED驅動芯片處于流片階段，今明兩年華為旗艦機不一定搭載自研的OLED驅動芯片。

隨著京東方、維信諾、天馬、LG Display等面板廠商量產OLED屏幕之后，華為才陸續引進柔性OLED屏幕，改善智能手機外觀和屏占比，能夠與三星電子的旗艦機相比拼。據集微網了解，目前，華為海思擁有一個上百人的顯示技術研發團隊，可以不斷改善華為智能手機屏幕外觀設計和顯示性能，保證產品品質。

華為也不制造OLED屏幕，在與三星電子競爭過程中一直處于劣勢狀態。每一次三星電子S系列或者Note系列智能手機屏幕效果都領先華為P系列和Mate系列智能手機，因為三星電子的OLED屏幕是自主制造的，能夠將最先進的屏幕引入到新品中。例如，三星電子Note 20 Ultra 5G采用全球領先的LTPO OLED屏幕，功耗更低，有利于提升續航。

• 實錘！富士康進軍半導體

近期，據相關媒體報道，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工，引發業界廣泛關注。其實，富士康的造芯計劃早已開始實施，在半導體產業方面也一直與其母公司鴻海科技保持一致的步調。鴻海董事長劉揚偉曾在財報會議上表示，針對半導體領域，公司除了布局半導體3D封裝外，也在切入面板級封裝（PLP），與系統級封裝（SiP），另外，IC設計也會是鴻海布局的重點。那么作為全球最大的代工生產商，富士康為何涉足半導體產業？本次在青島建廠對于其造芯計劃意味著什么？將會給中國半導體產業帶來哪些利好？

• 2020年Q2全球封測廠商排名出爐！

• 美國極限施壓，華為命懸一線

美國商務部下屬工業及安全局（BIS）在當地時間8月17日發布升級版禁令，禁止華為及其分支機構任何試圖繞開采購監管的行為，美國可對美國公司及任何以美國技術為基礎的非美國公司生產的任何產品進行監管，所有在美出口管制名單中的產品銷售給華為都要先申請特別許可——而特別許可不太可能申請下來——此禁令之前的特別許可證在此禁令公布后已經過期。

簡而言之，美國事實上已經掐斷華為所有元器件外購渠道，而自研通道也被設障，臺積電及中芯國際都已經或明或暗表示，不可能對抗美國禁令為華為制造工藝芯片。只要美國不發許可證，留給華為騰挪的時間不超過24個月，這還是假設華為當前做滿了兩年芯片庫存準備基礎下的推測。

• TCL將在天津投資102億元蓄能打造三大業務引擎

據第一財經報道，8月17日，TCL科技在收購中環集團后首次與對方公開聚首，發布了“芯能”戰略，支持中環集團做大半導體和光伏產業，并表示：TCL未來將形成半導體顯示、智能終端、半導體和光伏材料三大業務引擎。

• ICinsights：DRAM資本支出暴降

• 三星在華最后一個電腦工廠關閉，中國產業升級的縮影

這是三星近兩年時間里面的在華工廠轉移撤離的又一動作，在此之前三星還關閉了蘇州的電機工廠、威海的打印機廠、深圳的通信工廠。消息稱三星蘇州筆記本電腦研發部門雖然保留，但是三星正在擴建越南生產線，兩年后蘇州筆記本電腦研發可能也會轉至越南。

近一兩年，關于三星在華產業調整的新聞頻繁出現，事實上早已經見怪不怪了。8月1日，三星正式宣布關閉位于蘇州工業園內的電腦廠，這是三星在華最后一個電腦工廠。

• 2020上半年全球前十大芯片制造商，華為海思首次進第十

• 全球最大芯片代工廠臺積電一年能耗多少電量？

據臺積電企業社會責任報告書，2019年，包括臺灣廠區、WaferTech、臺積電（中國）、臺積電（南京）、采鈺公司，臺積電全球能源消耗量為143.3億度，比五年前增加了54.12億度，近五年每年平均年增長率12.5%。

臺積電曾表示，隨著新制程技術與制程復雜度增加，新制程機臺用電量上升，導致10納米以下制程產品用電量較16納米以上的制程倍增。臺積電3nm 半導體制造廠開啟后，預計耗電量將達到70億度。有分析師預測，未來臺積電全年用電量超過全臺灣的10%是很有可能的。

• 科技新冷戰下我國關鍵核心技術突破路徑
  

在2000年，中國經濟占全球經濟的4%，美國占31%。2020年，中國經濟占全球經濟的15%，美國的份額已經下降到24%。

中美關系已經不可能回到過去，另一方面，中美之間“完全脫鉤”也是小概率事件（小概率也是概率）。客觀上，中美之間的相互依存關系的存在也是事實。2018年，中美雙邊貿易額超過6300億美元。雙向投資存量超過2400億美元，中國是美國飛機、農產品、汽車、集成電路的重要出口市場。2017年美國出口的57%的大豆、25%的飛機、14%的集成電路、17%的棉花銷往中國。在新冠病毒疫情發生之前，中美之間每年人員往來500萬人次。平均每天有1.7萬人往來于中美之間，美17分鐘就有一架航班起飛。在可以預見的未來，中美之間的發展“依存度”呈遞減趨勢。“依存度”減少以至“脫鉤”變化最大的是在科技領域，競爭最激烈、挑戰最大的領域也是在科技領域。

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