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業界動態
1. 美國遏制華為升級,所有企業都需要申請許可
8月17日,美國商務部宣布進一步加大對華為及其關聯公司采用美國技術和軟件的限制,并將38個新的相關企業列入實體清單。
美國商務部還對所有受出口管理條例(EAR)約束的項目都規定了許可證要求,并修改了現有的四個華為實體清單條目。只要交易涉及到實體清單上的一方,國際清算****就會對涉及受商業出口管制管轄的項目的任何交易施加許可證要求。例如當華為(或其他實體清單實體)作為采購方、中間人或最終用戶時,前述行動將立即生效。美國商務部此舉旨在阻止了華為繞過美國出口管制來使用美國技術開發或生產的電子元件。
國際清算****修改了長期存在的外國直接生產規則(FDP):第一點,如果美國軟件或技術是外國生產物品的基礎,該物品將被納入或將用于“生產”或“開發”生產、購買的任何“零件”、“組件”或“設備”,或由實體列表上的任何華為實體訂購;第二點,當實體列表上的任何華為實體是此類交易的一方時,例如“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”。以上兩點都會受到FDP的限制。該修正案進一步限制了華為獲得使用美國軟件或技術開發、生產的國外制造芯片的權利。
(來源:集微網)
2. 三安光電子公司擬3.82億元收購北電新材
8月18日晚間三安光電公告顯示,公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司擬以現金3.82億元收購福建省安芯產業投資基金合伙企業(有限合伙)(持股比例為99.50%)和泉州安瑞科技有限公司(持股比例為0.5%)合計持有的福建北電新材料科技有限公司100%股權。湖南三安已分別與安芯基金、安瑞科技簽署了《股權轉讓協議》。
三安光電表示,本次收購北電新材主要為了夯實公司集成電路原材料的布局,滿足經營需要,符合公司戰略發展方向,有利于公司突破發展瓶頸,擴大業務規模,對后續公司業務的開展將產生積極影響
(來源:三安光電)
3. 國內首條半導體級14納米光掩模基板生產線落地臨港
8月18日,上海傳芯半導體與臨港新片區管委會、臨港產業區公司簽署三方投資協議,傳芯半導體光掩模版產業鏈研發及制造項目正式簽約入駐臨港新片區。
據上海臨港產業區消息,未來,傳芯半導體將在臨港新片區投資建設國內首條半導體級14納米光掩模基板生產線。傳芯半導體半導體級先進制程光掩模基板生產線的落地,一方面將形成光掩模板產業鏈中關鍵產品的國產化,打破國外壟斷市場;另一方面也將進一步推動高端產業向臨港集聚發展。
(來源:集微網)
4. SK海力士領投,半導體公司SiFive獲6100萬美元融資
半導體公司SiFive近期宣布獲得6100萬美元的E輪融資。SiFive成立于2015年,是一家致力于將開源半導體技術商業化的加州初創企業,該公司目前正致力于銷售基于RISC-V架構的半導體設計。
此輪融資由SK海力士領投,新投資者Prosperity7 Ventures和現有投資者Sutter Hill Ventures、西部數據的風險投資部門、高通風險投資基金(Qualcomm Ventures)、Intel Capital、Osage University Partners和Spark Capital參投。
(來源:techweb)
5. 東南大學與國微集團在南京設立EDA聯合實驗室
近日,東南大學—國微集團EDA聯合實驗室揭牌儀式在江蘇南京江北新區舉行。東南大學國家ASIC工程中心主任楊軍表示,EDA聯合實驗室以成為中國EDA行業的“IMEC”為目標,將EDA創新中心打造成我國EDA產業的技術發源地、示范地、人才匯聚地,將EDA聯合實驗室建設成為東南大學和國微集團共同發展EDA的載體。
據悉,國家集成電路設計自動化技術創新中心由國內EDA和設計領域的骨干企業加盟,圍繞國產EDA面臨的市場、技術和人才3個主要問題,完成國產EDA共性技術研發、產業共性技術及標準、下一代智能EDA共性技術研發、高能效集成電路設計方法學和定制流程開發、功率電子設計方法學和定制流程開發、EDA人才培養等6大使命,到2030年基本建成國產EDA的健康創新環境。
(來源:東大新聞網)
6. 聞泰科技12英寸車規級功率半導體晶圓制造中心落戶臨港
8月20日 , 聞泰科技12英寸車規級功率半導體晶圓制造中心項目正式簽約落戶臨港新片區。項目總投資120億元,預計達產后年產能36萬片。
聞天下董事長、聞泰科技董事長張學政介紹了聞泰科技收購安世半導體的基本情況以及未來的發展規劃。張學政表示,聞天下作為聞泰科技的控股股東,將持續幫助聞泰科技在中國設立新的半導體研發中心、晶圓廠和封測廠。在各個層面上協助和幫助聞泰科技在半導體分立器件特別是車規級功率器件領域的研發、晶圓、封測項目在中國的產業落地,推動中國車規級半導體行業的發展。
(來源:上海臨港)
7. 長電科技擬定增募資不超50億元,投資高密度集成電路等項目
長電科技公告,公司擬非公開發行股****,募資總額不超50億元,扣除發行費用后的募集資金凈額將全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、償還****貸款及短期融資券。
公司同日披露半年報,2020年上半年實現營收119.76億元,同比增長30.91%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3.66億元,同比扭虧為盈。上年同期虧損2.59億元。
(來源:上證報)
8. 中國安防半導體產業聯盟即將成立
近日,由深圳市乾坤公共安全研究院、威迪歐科技有限公司等25家單位發起成立的中國安防半導體產業聯盟成立籌備會議在深圳召開。會議推舉威迪歐科技有限公司總裁王嘯虎為聯盟理事長,負責聯盟成立大會籌備工作。
聯盟旨在共同擔起市場規范、行業自律的重任,共同探討產業如何抱團,創新發展,提升風險防控能力,著力營造有利于行業健康發展的生態環境,推動中國安防半導體產業持續有序規范發展。聯盟發起單位包括龍芯、飛騰、太極半導體、長江存儲、海康存儲、大華存儲、江波龍、華瀾微、博雅科技等25家單位和企業。
(來源:CPS中安網)
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