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MRAM是什么?

發(fā)布人:浮沉1988 時(shí)間:2020-04-28 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

下一代內(nèi)存是什么

目前,DRAM、閃存和 SRAM 等傳統(tǒng)內(nèi)存仍然是市場(chǎng)上的主力技術(shù)。在當(dāng)今系統(tǒng)中的內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)中,SRAM 在處理器中被用作實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)存取的緩存;DRAM 是下一層,用作主內(nèi)存。而磁盤驅(qū)動(dòng)器和基于 NAND 的固態(tài)存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器(SSD)則用于存儲(chǔ)。

自 1990 年代以來(lái),MRAM 就一直是人們研發(fā)的幾種下一代內(nèi)存技術(shù)類型之一。這些都是能提供無(wú)線耐久性的非易失性技術(shù)。和閃存一樣,它們可以在系統(tǒng)電源關(guān)閉之后保留數(shù)據(jù)。相反,DRAM 是易失性的,在電源關(guān)閉后會(huì)丟失數(shù)據(jù),盡管其中的信息會(huì)在之前遷移到存儲(chǔ)設(shè)備中。

除了 MRAM 之外,其它下一代內(nèi)存技術(shù)包括碳納米管 RAM、鐵電 RAM(FRAM)、相變 RAM 和電阻 RAM(ReRAM)。碳納米管 RAM 使用納米管在器件中形成電阻狀態(tài)。而 FRAM 使用鐵電電容器(ferroelectric capacitor)來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。來(lái)自英特爾和美光的 3D XPoint 技術(shù)就是下一代相變內(nèi)存的一種。另一種技術(shù) ReRAM 則基于電阻元件構(gòu)成的電子開關(guān)。盡管這些技術(shù)很有希望,但其中很多技術(shù)所需的開發(fā)時(shí)間超過(guò)了預(yù)期。不過(guò),將來(lái)這些技術(shù)中大部分甚至全部都很可能找到某種程度的應(yīng)用空間。并沒(méi)有任何一種單一的技術(shù)能夠滿足所有需求。

MRAM技術(shù)

MRAM,即磁阻隨機(jī)存儲(chǔ)器(Magnetoresistive random-access memory),是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。

Toggle MRAM

第一代MRAM,是Toggle MRAM,即使用 toggle memory switching。Toggle MRAM 由一個(gè)晶體管( transistor)和一個(gè)MTJ(Magnetic Tunnel Junction, 磁性隧道結(jié)) 結(jié)構(gòu)組成。

那么什么是MTJ呢?

見下圖,MTJ的基本單元就是這樣的三層結(jié)構(gòu),最下面一層是自旋方向固定的一層(你可以認(rèn)為就是磁性方向固定),中間是隧穿層,最上面的自旋方向可以發(fā)生變化,要么向左,要么向右。熟悉的朋友一下就反應(yīng)過(guò)來(lái)了,這不就是二進(jìn)制么,一個(gè)bit就這樣形成了。

那么如何讀取和寫入上面那層的磁性方向呢?MTJ結(jié)構(gòu)正好有這樣一個(gè)有意思的特性,當(dāng)上下兩層磁性層自旋方向一致時(shí),MTJ結(jié)構(gòu)的電阻很小;而二者自旋方向相反時(shí),MTJ結(jié)構(gòu)的電阻很大。因此可以通過(guò)對(duì)比每個(gè)MTJ單元的電阻來(lái)讀取數(shù)據(jù)。寫入數(shù)據(jù)的過(guò)程如下圖,相互垂直的一系列電流相當(dāng)于經(jīng)緯線,通過(guò)嚴(yán)格控制電流,可以精確地在二者相交的地方產(chǎn)生合適的磁場(chǎng),從而改變最上面一層的自旋方向,但不會(huì)干擾到相鄰的MTJ單元。

Toggle MRAM可以有效抵抗高輻射以及高溫環(huán)境,因此可以用于軍事以及航天領(lǐng)域。

Toggle MRAM有這樣兩個(gè)特點(diǎn):

>制程容易實(shí)現(xiàn)

>尺寸比較大,因此集成度不高

ST-MRAM

第二代MRAM,是ST-MRAM,也有叫STT-MRAM,全稱是Spin Torque MRAM(自旋扭矩MRAM)。基本組成單位也是MTJ,但寫入方式與Toggle MRAM不同,ST-MRAM使用自旋極化的電流來(lái)控制最上層的自旋方向,聽著就很高大上吧。電流通過(guò)一定的層狀結(jié)構(gòu)就會(huì)實(shí)現(xiàn)自旋的極化,即電流中的電子的自旋方向都一樣!ST-MRAM相比上一代MRAM而言,寫入能耗大幅降低,并且尺寸也減少很多。Everspin公司就使用了垂直磁各向異性MTJ(PMTJ)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了高密度,低能耗的MRAM存儲(chǔ)設(shè)備。

總結(jié)一下,ST-MRAM的特點(diǎn)是:

>基本上無(wú)限的耐久性

>更加節(jié)能,低電壓就能實(shí)現(xiàn)高速度(與DRAM速度相當(dāng))

>尺寸更小,可以實(shí)現(xiàn)高集成度尺寸更小,可以實(shí)現(xiàn)高集成度

>對(duì)CMOS友好

但 STT-MRAM 也面臨著以下難題:

>復(fù)雜的薄膜堆疊方式

>較窄的傳感區(qū)間

>回流焊接滯留

這是Everspin公司的一張各種存儲(chǔ)技術(shù)的特征對(duì)比圖:

可見MRAM的寫入速度與常見的DRAM相當(dāng),并且我們知道DRAM,尤其SRAM相當(dāng)?shù)暮馁M(fèi)能量,因此MRAM從原理上的得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì),是其實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的一大主要原因。這里是Semico Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):

這是歷年來(lái)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)的能耗占比,綠色是存儲(chǔ)部分的能耗。可見當(dāng)下降低系統(tǒng)芯片能耗的關(guān)鍵在于有效減少存儲(chǔ)器的能耗。DRAM和SRAM需要通電維持?jǐn)?shù)據(jù)的存儲(chǔ),而MRAM不需要一直通電,最上面那層(Free layer)的自旋方向不會(huì)因?yàn)閿嚯姸淖儭?/p>

MRAM的市場(chǎng)前景

1996年,IBM科學(xué)家 John Slonczewski 發(fā)明了 the ST-MRAM 并且在學(xué)術(shù)雜志Journal of Magnetism and Magnetic Materials發(fā)表論文 “Current-driven excitation of magnetic multilayers”。

1998 – Motorola 制造出 256Kb MRAM 測(cè)試芯片。

2006年,飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)公司開售世界第一個(gè)市場(chǎng)化的MRAM芯片——MR2A16A(下圖)。該芯片容量4 Mbit,售價(jià)$25。寫入/讀取速度 35 ns, 制程是180納米,4Mbit的芯片大小是1.26 平方微米。

目前Everspin公司在售64Mb和256Mb的DDR3 ST-MRAM。

在2016年,三星(Samsung) 展示了一款使用了tCON芯片的LCD 顯示器(下圖)。與之前使用SRAM的芯片不同,該款芯片內(nèi)有28nm制程的pMTJ STT-MRAM。這款MRAM使用8Mb的MRAM單元,大小為 0.0364 平方微米。 tCON芯片,即 timing controller 芯片,是用來(lái)處理視頻信號(hào)的輸入過(guò)程,并且將輸入的視頻信號(hào)轉(zhuǎn)化為控制LCD顯示屏的控制和門驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

三星準(zhǔn)備了同時(shí)裝配SRAM和MRAM的測(cè)試芯片,用來(lái)證明二者并無(wú)區(qū)別。取代高耗能,大尺寸的SRAM成為了MRAM的一大市場(chǎng)方向。

2016年7月,IBM和三星聯(lián)合開發(fā)11納米pMTJ的MRAM(下圖)。可以僅僅使用7.5微安培的電流驅(qū)動(dòng), write-error-rate為7×10-10 (使用10 納秒脈沖信號(hào))。IBM 宣布ST-MRAM的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。

2017年8月,Everspin公司發(fā)布消息,已經(jīng)開始對(duì)新產(chǎn)品1G容量的ST-MRAM EMD4E001G進(jìn)行采樣工作。這個(gè)最新的ST-MRAM 產(chǎn)品較之前的256Mb DDR3 ST-MRAM其容量擴(kuò)大到4倍。新產(chǎn)品使用28nm CMOS制程(300mm wafer),代工廠是格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)。

據(jù)消息,臺(tái)積電 (TSMC) 計(jì)劃在2018年開始量產(chǎn)22nm制程的MRAM芯片。

據(jù)消息,三星宣布2018量產(chǎn)ST-MRAM。


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