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IEEE 標(biāo)準(zhǔn)

電子工程師分享發(fā)布的IEEE 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)技術(shù)資訊、IEEE 標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)資料、IEEE 標(biāo)準(zhǔn)的電路設(shè)計(jì)方案、IEEE 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)元器件資料以及IEEE 標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)應(yīng)用。

集成電路電磁兼容測(cè)試（IC EMC Test）的概念及意義

一、集成電路的基本結(jié)構(gòu)圖1 集成電路的基本結(jié)構(gòu) 一般地，從物理層面看，一顆完整的集成電路由晶片、金線、芯片鍵合材料、局部鍍銀引腳以及集成電路外部的封裝樹(shù)脂組成。&nb...

集成電路電磁兼容 2024-07-29

什么是IEC 60086-4標(biāo)準(zhǔn)?宏展來(lái)講一講

1. IEC60086-4一次性鋰電池測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介在目前國(guó)際或國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)中，除了UN38.3等通用標(biāo)準(zhǔn)外，針對(duì)一次鋰電池（原電池）的特定標(biāo)準(zhǔn)并不多，其中IEC60086-4是常用的針對(duì)一...

IEC60086-4 標(biāo)準(zhǔn) 2023-06-30

中國(guó)內(nèi)地33篇論文入選IEDM2022

IEDM2022即將于12月3-7日在美國(guó)加州舊金山召開(kāi)！IEDM是一個(gè)年度微電子和納電子學(xué)術(shù)會(huì)議，主要涵蓋半導(dǎo)導(dǎo)體和電子器件技術(shù)，從設(shè)計(jì)、制造、物理、模型和建模領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。IEDM始于1955年，每年12月份舉行。...

IEEE IEDM 2022-11-01

中國(guó)內(nèi)地在ISSCC、IEDM、VLSI三大會(huì)議的發(fā)文數(shù)量大幅提升，彰顯高校集成電路研究水平

每年，IEEE都舉辦一系列國(guó)際性的研討會(huì)，不過(guò)在半導(dǎo)體和集成電路領(lǐng)域，最有盛名的當(dāng)屬I(mǎi)SSCC（International Solid-State Circuits Conference，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議）、IEDM（I...

IEEE IEDM 2022-11-01

當(dāng)今的計(jì)算系統(tǒng)、子系統(tǒng)、信號(hào)傳輸和I/O等都有很多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)然PCB設(shè)計(jì)與這些標(biāo)準(zhǔn)都緊密關(guān)聯(lián)。關(guān)于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，通常分為三個(gè)級(jí)別：企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：當(dāng)設(shè)計(jì)元素在公司范圍內(nèi)被采用時(shí)，就成了特定標(biāo)準(zhǔn)：通常...

工業(yè) 標(biāo)準(zhǔn) 2022-09-28

IEEE談半導(dǎo)體的未來(lái)

半導(dǎo)體未來(lái)將如何發(fā)展？編譯來(lái)源：IEEE新冠疫情沖擊著全球供應(yīng)鏈，半導(dǎo)體給從業(yè)者著實(shí)上了一課。有一部分人在率先了解芯片短缺的原因后，發(fā)現(xiàn)可以經(jīng)過(guò)不斷嘗試在一個(gè)芯片上安裝2萬(wàn)多億個(gè)晶體管，而且還會(huì)發(fā)現(xiàn)摩爾定律的未來(lái)在很大程...

IEEE 2022-04-10

【IEEE里程碑】16位單片DAC

　　2010年12月6日，16位單片DAC（Digital-to-Analog Converter，數(shù)模轉(zhuǎn)換器）獲頒IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其在音頻領(lǐng)域的貢獻(xiàn)。　　該牌匾放在美國(guó)亞利桑那...

數(shù)模轉(zhuǎn)換器 16位單片DAC 2021-08-18

【IEEE里程碑】SPICE：芯片設(shè)計(jì)必不可少

2011年2月20日，SPICE Circuit Simulation Program獲頒IEEE里程碑（IEEE Milestone）牌匾，以表彰其對(duì)集成電路設(shè)計(jì)所做出的貢獻(xiàn)。該牌匾放在美國(guó)加州大學(xué)伯克利分...

IEEE 半導(dǎo)體 2021-06-21

【IEEE里程碑獎(jiǎng)】HEMT技術(shù)

　　2019年12月18日，HEMT（High Electron Mobility Transistor，高電子遷移率晶體管）獲頒IEEE里程碑牌匾，以表彰HEMT為通信領(lǐng)域做出的巨大貢獻(xiàn)。　　該牌匾放在日本厚木的富士通...

IEEE HEMT 2021-05-27

BCD工藝緣何入選IEEE里程碑獎(jiǎng)

2021年5月18日，IEEE給BCD工藝開(kāi)創(chuàng)者意法半導(dǎo)體（STM）頒發(fā)IEEE里程碑獎(jiǎng)（IEEE Milestone），旨在表彰意法半導(dǎo)體在超級(jí)集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開(kāi)創(chuàng)性研究成果。該牌匾將放置在意法半導(dǎo)體在意大...

BCD IEEE 2021-05-25

從IEEE Cledo Brunetti Award獲獎(jiǎng)情況看半導(dǎo)體發(fā)展

一個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，IEEE及其前身AIEE協(xié)會(huì)長(zhǎng)期以來(lái)一直頒發(fā)各種獎(jiǎng)勵(lì)，以表彰其會(huì)員在關(guān)注領(lǐng)域中的各種杰出貢獻(xiàn)。IEEE獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃分為三種類(lèi)型：IEEE Medals（獎(jiǎng)?wù)拢?nbsp;Technical Field Aw...

IEEE 半導(dǎo)體 2021-05-10

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IEEE 標(biāo)準(zhǔn)

集成電路電磁兼容測(cè)試（IC EMC Test）的概念及意義

什么是IEC 60086-4標(biāo)準(zhǔn)?宏展來(lái)講一講

中國(guó)內(nèi)地33篇論文入選IEDM2022

中國(guó)內(nèi)地在ISSCC、IEDM、VLSI三大會(huì)議的發(fā)文數(shù)量大幅提升，彰顯高校集成電路研究水平

這么多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

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EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場(chǎng)

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