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先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統級封裝（SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外...

先進封裝 TSMC 2025-04-28

上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺積電 TSMC 2025-04-17

近日，IDC 發布 2025 年全球半導體市場八大趨勢預測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態勢，在...

FOPLP 2025-01-07

當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數據中心以及自動駕駛汽車等新興應用的推動下，FOPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優勢成功引起了業界對FOPLP技術的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道...

FOPLP 先進封裝 2024-08-13

源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關注。集邦科技指出...

FOPLP AI 2024-07-04

TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業封測代工廠(OSAT)業者競相發...

AMD 英偉達 2024-07-04

面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關技術，但首先要解決的是玻璃基板問題。...

?英特爾臺積電 2024-06-27

半導體行業作為現代電子技術的基石，其持續進步為電子產品的性能提升和成本降低提供了源源不斷的動力。隨著芯片設計復雜性的增加和系統集成度的提高，布線密度的提升成為必然的趨勢。同時，隨著物聯網、云計算、大數據等技術的迅猛發展，...

FOPLP 2024-05-21

全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示范線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇...

封裝 FOPLP 2020-03-16

　　2018年10月17日，中國蘇州 – 全球高科技設備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show2018)，展示濕制程解決方案實力，為客戶提供跨領域設備整合服...

Manz FOPLP 2018-10-18

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