EEPW
技術(shù)應(yīng)用
鐵電存儲(chǔ)器(FRAM)產(chǎn)品將ROM的非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)特性和RAM的無限次讀寫、高速讀寫以及低功耗等優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。FRAM產(chǎn)品包括各種接口和多種密度,像工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行和并行接口,工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝類型,以及4Kbit、16Kbit、64Kbit、256Kbit和1Mbit等密度。 非易失性記憶體掉電后數(shù)據(jù)不丟失。可是所有的非易失性記憶體均源自ROM技術(shù)。
HBM4競(jìng)爭(zhēng)格局生變
長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期,三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備加速崛起
上調(diào)100%!存儲(chǔ)市場(chǎng)又一重磅調(diào)價(jià)信號(hào)
插混車型成為“突破口”:中國(guó)車企在歐洲市場(chǎng)的銷量再創(chuàng)新高
2026-02-17 摩爾線程 Qwen3.5
2026-02-13 XMOS 語音交互
2026-02-13 英飛凌 陽光電源
2026-02-13 Ceva Wi-Fi 6 IP 藍(lán)牙IP 瑞薩 組合式MCU
2026-02-13 測(cè)試測(cè)量 Pickering 信號(hào)開關(guān)與仿真
2026-02-13 羅蘭貝格 Jonas Andrulis 人工智能應(yīng)用
2026-02-13 應(yīng)用材料公司 2026財(cái)年第一季度
2026-02-13 平板市場(chǎng) 國(guó)補(bǔ) 換機(jī)
2026-02-13 PCB
2026-02-13 PCB 硅谷