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MPW

多項目晶圓（Multi Project Wafer，簡稱MPW）就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，流片后，每個設計品種可以得到數十片芯片樣品，這一數量對于設計開發階段的實驗、測試已經足夠。而實驗費用就由所有參加MPW的項目按照芯片面積分攤。實際成本僅為原來的5%-10%（隨著制造工藝水平的提高，在生產線上制造芯片的費用不斷上漲，一次0。6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0。

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