液冷驅(qū)動其他局部冷卻

• 液冷在冷卻 GPU 等高功耗芯片方面效果顯著，但也給附近其他原本受益于 GPU 散熱氣流的芯片帶來了熱問題。隨著氣流消失，印刷電路板（PCB）上剩余熱量的散逸正成為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。冷卻能夠保證器件在規(guī)格范圍內(nèi)運(yùn)行，并提升電路板和器件的可靠性。西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司的創(chuàng)新路線圖經(jīng)理羅賓?博恩諾夫表示：“溫度始終是可靠性的首要指標(biāo)。它本身不會導(dǎo)致失效，但會引發(fā)后續(xù)的熱機(jī)械現(xiàn)象。器件發(fā)熱會產(chǎn)生形變，形變過大就會斷裂，進(jìn)而導(dǎo)致 C4 凸點(diǎn)（或其他焊點(diǎn)）開裂，整個(gè)電路失效。”氣流可以覆蓋電路板的每個(gè)部分，浸沒式冷卻也是如
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