- 摘要：為了估計WiMAX-MIMO-OFDM系統的信道特性，使用Simulink工具搭建了一個基于IEEE 802．16e的WiMAX物理層模型，改進了一種針對快速時變信道的估計算法，研究和對比了在接收端不同移動速度情況下，線性插值、高斯插
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性能 仿真 物理 WiMAX-MIMO-OFDM Simulink 基于
- 為保證電路性能，在進行射頻電路PCB設計時應考慮電磁兼容性，因而重點討論元器件的布線原則來達到電磁兼容的目 ...
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射頻電路 PCB 電磁兼容 布局
- 摘要：黑色玻璃會改變照在環境光傳感器上的光線頻譜，這是環境光傳感器所面臨的設計挑戰。尤其是黑色玻璃增強了光譜中的紅外分量，而人眼看不到這部分光譜。本應用筆記介紹了幾種校準/補償方法，從而對光傳感器在不
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玻璃 設計 性能 黑色 改善 MAX44007 環境 傳感器 優化
- 如果網絡的邊緣設備將QoS、速率限制、ACL、PBR及sFlow集成到硬件芯片上，使得這些智能不致影響到基本二層、三層的線速轉發性能，那么端到端的智能網絡才得以大規模開展，從而使得整個網絡不僅擁有全局的連接能力，也
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全局 交換機 網絡 性能
- 引言 串行接口常用于芯片至芯片和電路板至電路板之間的數據傳輸。隨著系統的帶寬不斷增加至多吉比特范圍，并行接口已經被高速串行鏈接，或SERDES （串化器/ 解串器）所取代 。起初， SERDES是獨立的ASSP或ASIC器
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SERDES FPGA 性能 接口
- 現今的嵌入式工業及汽車系統中，有許多是基于8位或16位微控制器架構來設計的。隨著新的低功耗32位架構的面市，這些應用有可能獲得更高的性能、準確度和功效。此外，處理能力的提高也有助于實現新產品的差異性功能，
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微控制器 工業 汽車應用 性能
- 在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定。特別是面臨如今性能強大的開關穩壓器和電源越來越緊湊，開關電源的開關頻率越來越高
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PCB 開關電源 設計規范
- TD-SCDMA已經由國際電聯(ITU)正式采納，成為未來第三代移動通信系統(IMT2000)的一個重要的部分并由3GPP組織[1]進一步標準化。作為TD-SCDMA系統中關鍵技術之一的智能天線技術能夠使系統在高速運動的信道環境中達到較好
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高速 信道 性能 TD-SCDMA 技術 智能 天線 采用
- 寬帶接入服務器（Broadband Remote Access Server,簡稱BRAS）是面向寬帶網絡應用的新型接入網關，它位于骨干網的邊緣層，可以完成用戶帶寬的IP/ATM網的數據接入（目前接入手段主要基于xDSL/Cable Modem/高速以太網技
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測試 比較 性能 BRAS 服務器 寬帶接入
- 摘要：為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊，現代DC-DC轉換器大多采用內置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內部，將對器件的溫度特性產生顯著影響。為了優化器件性能，建立實際工作條件下PWM IC的溫度降
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系統 最佳 性能 獲得 特性 PWM IC 溫度 了解
- 日前，歐洲最大、全球位居第二的印制電路板制造商奧特斯科技與系統技術股份公司(AT&S) 發布中國戰略，宣布將加快在中國的投資步伐，建設更多的高端高密度微孔（HDI）電路板生產線和生產基地，搶先布局中國市場。同時，隨著智能電腦和平板電腦市場的熱啟，AT&S也在不斷加大在華投資力度，除了目前在中國投資建成的全球最大高端HDI印制電路制造基地，還將建設新的生產基地，進一步擴大產能規模，滿足全球日益增長的高端印制電路板（PCB）需求。值得一提的是，被視為行業領軍者的AT&S在生產方式和
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PCB HDI 智能手機 平板電腦
- 據了解，2月北美半導體設備BB值為0.87,相比上個月0.85微幅上漲了0.02.出貨量為18.27億美元，相比1月份18.04億美元上漲了1.27%.訂單方面，2月份訂單額為15.85億美元，相比1月份15.38億美元上漲了3.06%.目前我國半導體核心設備基本依賴進口，出于戰略發展考慮，半導體產業國產化勢在必行。
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PCB 印刷電路板
- 印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規定生產出
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PCB 印制板 高精密
- 如果高速PCB設計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么...
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FPGA PCB
- 當語音識別技術應用到計算機桌面的時候，這看起來似乎是一個好主意。但是，對于大多數人來說，語音識別還不能取代鍵盤和鼠標。現在，語音技術正用于一個全新的環境：手機。語音識別技術在手機中的應用將進一步推動這
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