- Multitest的電路板事業部已成功為高引腳數BGA應用推出全新LCR(層數減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節約,又不會降低性能。通過全新的LCR概念,標準間距BGA板的層數最高可減少40%。
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Multitest PCB
- 看好景氣持續復蘇及臺股可期,印刷電路板產業鏈年底掀起籌資熱潮,規模近100億元,尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發光二極管背光電視相關廠商最積極。
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PCB 臺虹科技
- 看好景氣持續復蘇及臺股可期,印刷電路板產業鏈年底掀起籌資熱潮,規模近100億元,尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發光二極管背光電視相關廠商最積極。
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臺郡科技 PCB
- LED面臨著不少挑戰,如正向電壓會隨著溫度、電流的變化而變化,而不同個體、不同批次、不同供應商的LED正向電壓也會有差異;另外,LED的“色點”也會隨著電流及溫度的變化而漂移?! ×硗?應用中通常會使用多
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要求 性能 通用 驅動器 LED
- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場,是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面,同時還應仔細考慮如工作環境,待生產產
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PCB 板級屏蔽腔 系統 設計開發
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB
- 美國國家半導體推出的全新12位模數轉換器(ADC)在采樣速率、動態性能和集成功能集方面實現了很大的飛躍,其采樣速率高達3.6GSPS,同時能將基底噪聲保持在-147dBm/Hz。即使是性能最接近的單片競爭產品,也只能實現
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ADC 性能 軟件定義無線電 應用領域
- 問題描述: 81%的電子系統中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
- 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的F
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PCB
- 北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續17個月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續回落,目前的BB值步入下降周期。
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PCB 液晶電視
- 0引言
自二十世紀九十年代起,進口0.2S級電子式多功能電能表主導電網關口高端計量,而高端電能表巨大的價格差異使電力公司在電能表選型、采購方面面臨重大難題。如何有效鑒別高端電能表質量差異、把握選
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性能 評估 方法 電能表 關口 電子 多功能 淺析
- 該文詳細討論了射頻電纜及測試電纜組件的各項指標和性能,為廣大測試工程人員在選用高性能高可靠性射頻測試電纜組件時所應關注的幾個方面提出了專業建議。
概述—射頻電纜的通用設計準則
射頻電纜組件的
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電纜 指標 性能 測試 射頻 組件
- 簡介
“鎖相環”(PLL)是現代通信系統的基本構建模塊。PLL通常用在無線電接收機或發射機中,主要提供“本振”(LO)功能;也可用于時鐘信號分配和降噪,而且越來越多地用作高采樣速率模數(A/D)轉換
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VCO PLL 壓控振蕩器 性能
- 1 前言
減小便攜式電子裝置體積的發展趨勢,正推動著電感器、電容器、變壓器這類無源元件在硅基片的集成。過去十年,對硅基片上磁性薄膜元件的設計、制造和特性進行過很多研究。已開發出的微型變壓器和電
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電氣 性能 變壓器 微型 變換器 直流
- 目前,許多公司仍將RFID看作是一項應用于成品,提高供應鏈追蹤的技術。對這些公司而言,他們認為RFID會提高成本,擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而,已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產品中,追蹤產品的的整個生命周期活動。
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RFID PCB
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