- 隨著系統復雜度的提高，SDRAM的運行速度也越來越快，對PCB布線帶來了影響，僅僅使用一些經驗法則來設計SDRAM走線并不能完全保證系統的穩定。不同的芯片有不同的時序要求，對走線的要求也是有差別，需要從理論上分析SDRAM時序和PCB走線長度之間的關系。
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SDRAM PCB 201109
- 第一篇 PCB布線在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的
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設計 電磁兼容 可控性 PCB 高速
- 歷經八月國際經濟市場風暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經濟情勢能回穩，Q4仍能為電子產業帶來已往的好表現，特別是PCB、IC設計與NB產業將扮演領頭羊、火車頭的角色。
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PCB IC設計
- 目前，我國印制電路板(PCB)產量位居世界第一，產品質量及技術水平也得到很大提升。然而要使PCB行業實現可持續發展，企業必須在節能減排、清潔生產上下工夫。日前在江蘇大豐召開的“2011年環保技術研討會”上，業內專家從技術、標準等角度對治理PCB行業的“三廢”給出了建議。
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PCB CCL
- 摘要：將RS編碼與卷積編碼通過交織器連接，級聯應用于OFDM系統之中。通過Matlab仿真顯示，級聯編碼對OFDM系統性能有顯著提高。在中低信噪比時，級聯編碼比單獨RS編碼或者卷積編碼最大有4 dB編碼增益；在中高信噪比時
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分析 性能 系統 OFDM 編碼
- 摘要：目前FIR濾波器的一般設計方法比較繁瑣，開發周期長，如果采用設計好的FIR濾波器的IP核，則開發效率大為提高。本方案基于Altera公司的CycloneⅡ系列芯片EP2C8Q208C8N，首先利用MATLAB中的濾波器函數fir2得出需產
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FPGA FIR 濾波器 性能
- RS Components，世界領先電子及保養維修產品的高服務分銷商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，與 Accelerated Designs 宣布推出新系列零件庫，為客戶提供涵蓋來自意法半導體（STMicroelectronics）和美國微芯（Microchip）產種類廣泛的品的電路圖符號及印刷電路板（PCB）封裝設計。
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RS Components PCB
- 印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質量，穩定生產，提高效益。近年來隨著電子工業的迅速發展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產的需要，不斷有推出新的干膜產品，性能和質量有了很大
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干膜技術 工藝 性能
- 本文羅列了各種不同的設計疏忽，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。
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PCB 策略
- (一)PCB熱設計的檢驗方法:熱電偶 熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶
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PCB 熱設計 檢驗方法
- 一、引言開關電源是一種電壓轉換電路，主要的工作內容是升壓和降壓，廣泛應用于現代電子產品。因為開關三極管總...
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開關電源 PCB 印制板 電源
- 射頻印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷工業、科學和醫療射頻(ISM-RF)產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現的性能指標會有顯著
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PCB 策略
- 摘要 在MIMO室內分布式天線系統中，由于饋線以及極化天線本身的差異會引入延時不平衡因素。針對MIMO系統，從理論上分析分布式天線系統中延時失衡對MIMO系統帶來的影響。通過仿真，定量分析了MIMO上下行鏈路中，延時失
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失衡 性能 分析 延時 系統 分布式 天線 MIMO
- 介紹
隨著消費者對智能電話需求的日益增長以及無線平板電腦的廣泛普及，當今的移動因特網需要連接越來越多的用戶，從而要求移動網絡實現顯著的容量增長。長期演進 (4G LTE) 能夠以更低的成本提供更高的頻譜效率與更
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效率 差異化 全面 提升 性能 實現 TI 標準 基站 SoC 采用
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