- 摘要：在衛(wèi)星通信系統(tǒng)中，數(shù)字信道化技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，而模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)作為數(shù)字信道化器前端不可缺少的一部分起著至關(guān)重要的作用?；贏DC基本原理和性能，仿真分析了在ADC量化位數(shù)不同的條件下，ADC對數(shù)字已
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性能 分析 ADC 技術(shù) 信道 數(shù)字
- 1 引言在進(jìn)行PCB反設(shè)計(jì)時(shí)，需要首先對電路板進(jìn)行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應(yīng)的軟件對探測結(jié)果進(jìn)行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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探測 系統(tǒng) 開發(fā) PCB 單片機(jī) EZ-USB 系列 基于
- 中心議題：
數(shù)字控制的無橋PFC
自適應(yīng)總線電壓和開關(guān)頻率控制
數(shù)字控制提高無橋PFC性能方案
解決方案：
通過變流器實(shí)現(xiàn)電流檢測
動態(tài)調(diào)節(jié)環(huán)路補(bǔ)償器
改善輕載時(shí)的PF
非線性控制由于效率要求不斷增長
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性能 PFC 提高 控制 數(shù)字
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測量的最短距離?！ ∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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PCB 安全距離 分析
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB 基礎(chǔ) 問答
- 一、 工藝簡介
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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PCB 多層 沉金 工藝控制
- 解決方案: 結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個(gè)用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)。 通過使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個(gè)完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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PCB 焊接技術(shù) 分析
- 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對他們個(gè)
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PCB 線路板清潔
- 一. 引言
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB 表面處理 工藝
- 如何降低數(shù)字信號和模擬信號間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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PCB 計(jì)時(shí) 混合信號 分區(qū)
- 中心議題： 防雷元器件的性能與應(yīng)用 電源防雷器電路設(shè)計(jì) 信號防雷器電路設(shè)計(jì) 單元電路中的過壓、過流保護(hù)
一、防雷元器件的性能特點(diǎn)開關(guān)元件類
正常工作時(shí)，開關(guān)元件是斷開的；當(dāng)雷擊浪涌來的時(shí)候，
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應(yīng)用 性能 元器件 防雷
- PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅 看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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POWER PCB 內(nèi)電層 分割
- 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地 因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過時(shí)就會產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布電感
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PCB 電路 數(shù)字地 模擬
- 中心議題： PCB電鍍電流的無線傳感器絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案： NRF9E5單片機(jī)系統(tǒng) 無線通信單元設(shè)計(jì) 傳感器單元設(shè)計(jì) 指示燈報(bào)警電路設(shè)計(jì) 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計(jì)
利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無線通
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PCB 電鍍 電流 無線傳感器
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