ipc-7525 文章 最新資訊
SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率
- 本文詳解 SoC 系統級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優化以及檢測管控策略。系統級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝難度。將 CPU、GPU、內存等完整計算架構集成到單顆裸片內部，雖然減少了整機元器件數量，但也讓焊點互聯工藝難度大幅提升。從常規 0.8mm 間距器件升級到 0.35mm 細間距 SoC，制造工藝窗口被極度壓縮。在超高密貼片場景中，一次貼片良率（FPY） 不只是一項指標，更是直接決定生產盈
- 關鍵字： SoC 系統級芯片 SMT 貼片良率 BGA 細間距 封裝翹曲 回流焊曲線 IPC-7525 鋼網開孔面積比 枕形虛焊 HiP 潤濕不良開路 NWO 焊點空洞 3D X-Ray 檢測 氮氣回流 盤中過孔封孔 POFV
標準化互聯推動電子制造產線智能升級 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線
- 【中國上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中國于菲尼克斯亞太電氣（南京）有限公司舉辦授牌儀式，為其DIP產線正式授予“IPC HERMES Demo Line”稱號。此次授牌，既是對產線全面落地IPC-HERMES-9852標準的權威認可，也是行業依托國際標準，推動電子制造產線互聯互通與智能升級的典型實踐。全球電子協會與菲尼克斯電氣相關負責人在“IPC HERMES Demo Line”示范線授牌儀式現場合影 活動當天，全球電子協會東亞區總裁肖茜攜標準技術團隊一行到訪交流，與菲尼克
- 關鍵字： 菲尼克斯 電氣DIP IPC HERMES Demo Line
株洲中車時代電氣楊艷榮獲2025 IPC手工焊接全球總決賽冠軍
- 全球電子協會（Global Electronics Association）舉辦的2025 IPC手工焊接全球總決賽近日于德國慕尼黑電子生產設備展（productronica）?期間圓滿落幕。來自中國中車集團旗下株洲中車時代電氣股份有限公司的楊艷，憑借穩定扎實的操作、嚴謹的工藝和卓越的產品質量，從全球12個國家、15名區域冠軍中脫穎而出，以?871?分的高分（滿分為?887?分）斬獲IPC手工焊接全球總決賽冠軍，再次展示“中國制造”深厚的工匠實力與技術底蘊
- 關鍵字： IPC 手工焊接 全球電子協會 慕尼黑電子生產設備展 productronica
Electronics U全球啟航，助力電子產業人才發展
- 全球電子協會（Global Electronics Association）正式發布全新人才培訓與認證平臺Electronics U——原?IPC Edge?的全面升級與品牌換新。此舉標志著協會在全球電子產業人才培養與認證領域邁入新階段，平臺將以更完善的課程體系、清晰的認證路徑與優化的學習體驗，助力企業在技術快速變革中持續成長。Electronics U?的課程由行業專家與志愿者協作開發并深度貼合產業實踐，覆蓋從操作員與技術人員的基礎訓練，到面向設計、測試與工藝工程師的高級進
- 關鍵字： Electronics U 全球電子協會 人才培訓 IPC Edge
全球電子協會（Global Electronics Association）正式亮相，新名稱傳承IPC 70年影響力，賦能全球6萬億美元電子產業發展
- 全球電子協會（Global Electronics Association）
- 關鍵字： 全球電子協會 Global Electronics Association IPC
基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案
- 該方案基于主控平臺CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，運用于智能監控IP攝像頭，可用于戶外或室內。采用了2304x1296的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為3M的監控攝像頭，通過ISP圖像調校技術，提升成像質量與色彩真實度，通過專用CMOS傳感器和后期處理，實現更強的感光能力與更少噪點。產品概述：1.主控：晶視智能（CVITEK）是一家開放式人工智能芯片研發商，專注于視頻監控及邊緣計算技術研發，擁有國內性能*的AI TPU運算核心及soc芯片整合技術，目前研發領域
- 關鍵字： CVITEK_CV1810 SOI_Q03P IPC
聯發科新款車機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯發科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯發科新款車機芯片樣品已經現身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
- 關鍵字： 聯發科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
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