ipc-7525 文章最新資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測(cè)管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡(jiǎn)化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝難度。將 CPU、GPU、內(nèi)存等完整計(jì)算架構(gòu)集成到單顆裸片內(nèi)部，雖然減少了整機(jī)元器件數(shù)量，但也讓焊點(diǎn)互聯(lián)工藝難度大幅提升。從常規(guī) 0.8mm 間距器件升級(jí)到 0.35mm 細(xì)間距 SoC，制造工藝窗口被極度壓縮。在超高密貼片場(chǎng)景中，一次貼片良率（FPY）不只是一項(xiàng)指標(biāo)，更是直接決定生產(chǎn)盈
關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 BGA 細(xì)間距封裝翹曲回流焊曲線 IPC-7525 鋼網(wǎng)開(kāi)孔面積比枕形虛焊 HiP 潤(rùn)濕不良開(kāi)路 NWO 焊點(diǎn)空洞 3D X-Ray 檢測(cè) 氮?dú)饣亓?/a> 盤(pán)中過(guò)孔封孔 POFV

標(biāo)準(zhǔn)化互聯(lián)推動(dòng)電子制造產(chǎn)線智能升級(jí) 菲尼克斯電氣DIP產(chǎn)線獲授“IPC HERMES Demo Line”示范線

【中國(guó)上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中國(guó)于菲尼克斯亞太電氣（南京）有限公司舉辦授牌儀式，為其DIP產(chǎn)線正式授予“IPC HERMES Demo Line”稱號(hào)。此次授牌，既是對(duì)產(chǎn)線全面落地IPC-HERMES-9852標(biāo)準(zhǔn)的權(quán)威認(rèn)可，也是行業(yè)依托國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)電子制造產(chǎn)線互聯(lián)互通與智能升級(jí)的典型實(shí)踐。全球電子協(xié)會(huì)與菲尼克斯電氣相關(guān)負(fù)責(zé)人在“IPC HERMES Demo Line”示范線授牌儀式現(xiàn)場(chǎng)合影活動(dòng)當(dāng)天，全球電子協(xié)會(huì)東亞區(qū)總裁肖茜攜標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)團(tuán)隊(duì)一行到訪交流，與菲尼克
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2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽圓滿落幕，獲獎(jiǎng)名單揭曉

2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于今日?qǐng)A滿收官。本屆賽事是創(chuàng)辦16年來(lái)參與規(guī)模最大的一屆，吸引來(lái)自全國(guó) 77家企業(yè)的623名選手參加。入圍實(shí)操競(jìng)賽的132名選手歷時(shí)兩天激烈角逐，展現(xiàn)了頂尖工藝水平以及對(duì)IPC標(biāo)準(zhǔn)的深刻理解，以實(shí)際行動(dòng)詮釋了賽事為行業(yè)專業(yè)人才賦能、搭建技能交流平臺(tái)的初衷與精神。更令人期待的是，手工焊接及返工競(jìng)賽的冠、亞、季軍選手將代表中國(guó)奔赴德國(guó)慕尼黑出征全球總決賽，角逐世界級(jí)榮譽(yù)。閉幕式暨頒獎(jiǎng)典禮上，來(lái)自中國(guó)電子制造行業(yè)的業(yè)界代表與參賽選手同場(chǎng)共聚，一齊見(jiàn)證賽事的榮譽(yù)
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2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽在滬開(kāi)幕，標(biāo)準(zhǔn)與人才共筑卓越產(chǎn)業(yè)

2026年3月25日，2026 IPC電子裝聯(lián)大師賽中國(guó)區(qū)賽事于慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）隆重開(kāi)幕。作為電子制造行業(yè)的世界級(jí)賽事，全國(guó)77家電子制造企業(yè)的623名參賽選手參與了IPC標(biāo)準(zhǔn)知識(shí)競(jìng)賽，132名選手脫穎而出，晉級(jí)實(shí)操競(jìng)賽，為賽事創(chuàng)辦以來(lái)參賽規(guī)模最大的一屆。大賽通過(guò)三項(xiàng)全面升級(jí)的高難度實(shí)操項(xiàng)目，檢驗(yàn)選手在電子裝聯(lián)工藝與IPC標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用方面的專業(yè)能力。本屆賽事實(shí)操競(jìng)賽項(xiàng)目在賽題設(shè)計(jì)與評(píng)估機(jī)制上均進(jìn)行全面升級(jí)，覆蓋面更廣、與實(shí)際生產(chǎn)更加貼近。手工焊接及
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第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目圓滿收官

全球電子協(xié)會(huì)（原IPC國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）與迅達(dá)科技（TTM Technologies，Inc. ）合作舉辦的第九屆IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目近日?qǐng)A滿收官。本屆項(xiàng)目首次引入AI智造與仿真技術(shù)課題，實(shí)習(xí)生在數(shù)月的實(shí)踐中產(chǎn)出兩項(xiàng)可直接落地的自動(dòng)化技術(shù)成果，并通過(guò)團(tuán)隊(duì)驗(yàn)收與試運(yùn)行驗(yàn)證，為企業(yè)關(guān)鍵流程提效與工程能力沉淀提供了可落地參考。聚焦真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景，培養(yǎng)面向產(chǎn)業(yè)需求的工程能力全球電子協(xié)會(huì)與迅達(dá)科技投入IPC亞洲實(shí)習(xí)生項(xiàng)目已持續(xù)多年，核心目標(biāo)是培育產(chǎn)業(yè)真正需要的人才能力——通過(guò)讓學(xué)生深度參與真實(shí)業(yè)務(wù)場(chǎng)景
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宣城立訊入選IPC QML驗(yàn)證制造商名錄，樹(shù)立汽車(chē)電子可靠性新標(biāo)桿

?IPC中國(guó)（全球電子協(xié)會(huì)旗下標(biāo)準(zhǔn)品牌）近日宣布，宣城立訊精密工業(yè)有限公司（以下稱宣城立訊），經(jīng)過(guò)IPC QML（Qualified Manufacturers List，驗(yàn)證制造商名錄）的嚴(yán)格審核，其生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量被驗(yàn)證符合電子行業(yè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IPC J-STD-001 《焊接的電氣與電子組件要求》與 IPC-A-610 《電子組件的可接受性》三級(jí)產(chǎn)品要求。宣城立訊還同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽車(chē)補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，正式入選 IPC 全球可信任制造商名錄。這標(biāo)志著
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株洲中車(chē)時(shí)代電氣楊艷榮獲2025 IPC手工焊接全球總決賽冠軍

全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）舉辦的2025 IPC手工焊接全球總決賽近日于德國(guó)慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica）?期間圓滿落幕。來(lái)自中國(guó)中車(chē)集團(tuán)旗下株洲中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司的楊艷，憑借穩(wěn)定扎實(shí)的操作、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚭妥吭降漠a(chǎn)品質(zhì)量，從全球12個(gè)國(guó)家、15名區(qū)域冠軍中脫穎而出，以?871?分的高分（滿分為?887?分）斬獲IPC手工焊接全球總決賽冠軍，再次展示“中國(guó)制造”深厚的工匠實(shí)力與技術(shù)底蘊(yùn)
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Electronics U全球啟航，助力電子產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展

全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）正式發(fā)布全新人才培訓(xùn)與認(rèn)證平臺(tái)Electronics U——原?IPC Edge?的全面升級(jí)與品牌換新。此舉標(biāo)志著協(xié)會(huì)在全球電子產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與認(rèn)證領(lǐng)域邁入新階段，平臺(tái)將以更完善的課程體系、清晰的認(rèn)證路徑與優(yōu)化的學(xué)習(xí)體驗(yàn)，助力企業(yè)在技術(shù)快速變革中持續(xù)成長(zhǎng)。Electronics U?的課程由行業(yè)專家與志愿者協(xié)作開(kāi)發(fā)并深度貼合產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，覆蓋從操作員與技術(shù)人員的基礎(chǔ)訓(xùn)練，到面向設(shè)計(jì)、測(cè)試與工藝工程師的高級(jí)進(jìn)
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全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）正式亮相，新名稱傳承IPC 70年影響力，賦能全球6萬(wàn)億美元電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展

全球電子協(xié)會(huì)（Global Electronics Association）
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基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案

該方案基于主控平臺(tái)CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，運(yùn)用于智能監(jiān)控IP攝像頭，可用于戶外或室內(nèi)。采用了2304x1296的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為3M的監(jiān)控?cái)z像頭，通過(guò)ISP圖像調(diào)校技術(shù)，提升成像質(zhì)量與色彩真實(shí)度，通過(guò)專用CMOS傳感器和后期處理，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的感光能力與更少噪點(diǎn)。產(chǎn)品概述：1.主控：晶視智能（CVITEK）是一家開(kāi)放式人工智能芯片研發(fā)商，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計(jì)算技術(shù)研發(fā)，擁有國(guó)內(nèi)性能*的AI TPU運(yùn)算核心及soc芯片整合技術(shù)，目前研發(fā)領(lǐng)域
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當(dāng)前，監(jiān)控?cái)z像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。然而，傳統(tǒng)的監(jiān)控?cái)z像頭往往受限于電力供應(yīng)，難以實(shí)現(xiàn)真正的24×7不間斷監(jiān)控，進(jìn)而影響整體的安全水平。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Always on Video（AOV）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其能夠在極低的功耗下持續(xù)工作，即使在電源條件受限的
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平瑞芯微 AOV IPC

基于CVITEK_CV1810+SOI_K302P的IPC方案

該方案基于主控平臺(tái)CVITEK_CV1810和sensor SOI_K302P，運(yùn)用于智能監(jiān)控IP攝像頭，可用于戶外或室內(nèi)。采用了2688x1520的分辨率,30的幀率,支持HDR。作為4M的監(jiān)控?cái)z像頭，通過(guò)ISP圖像調(diào)校技術(shù)，提升成像質(zhì)量與色彩真實(shí)度，通過(guò)專用CMOS傳感器和后期處理，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的感光能力與更少噪點(diǎn)。二、芯片介紹產(chǎn)品概述晶視智能（CVITEK）是一家開(kāi)放式人工智能芯片研發(fā)商，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計(jì)算技術(shù)研發(fā)，擁有國(guó)內(nèi)性能*的AI TPU運(yùn)算核心及soc芯片整合技術(shù)，
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ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家

近日，IPC中國(guó)區(qū)到訪ZESTRON北亞區(qū)總部上海技術(shù)中心開(kāi)展交流活動(dòng)。這次活動(dòng)旨在促進(jìn)雙方在技術(shù)領(lǐng)域深化合作，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新解決方案。ZESTRON北亞區(qū)R&S經(jīng)理、可靠性與表面技術(shù)專家王克同出席交流會(huì)議，并受聘為IPC亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家。?IPC亞洲會(huì)員社區(qū)是由IPC專門(mén)為會(huì)員單位打造的獲取專屬資源和相互交流學(xué)習(xí)的信息平臺(tái)，自發(fā)布以來(lái)吸引了許多會(huì)員單位申請(qǐng)社區(qū)賬戶。IPC會(huì)員社區(qū)核心板塊之一的“技術(shù)問(wèn)答”匯聚業(yè)內(nèi)專家智囊團(tuán)為會(huì)員提問(wèn)提供高質(zhì)答疑解惑。王克同老師擁有近20
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測(cè)試的表現(xiàn)非常不錯(cuò)，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國(guó)內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績(jī)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測(cè)試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢(shì)的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
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