在PC行業幾十年的發展歷程中，有兩家公司堪稱時代雙子星，那就是硬件領域的Intel公司，軟件領域的微軟公司，業界把他們組合成一個單詞Wintel，整個PC時代，他們是光芒四射的絕對雙主角。
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Intel 半導體
自動駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導體廠商致力發展各式感測元件，車廠與系統廠則致力于感測器融合之技術發展，以確保行車安全。
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處理器 自動駕駛
這幾天，2016年英特爾信息技術峰會(IDF 2016)正如火如荼地進行。期間首次亮相了英特爾SoC FPGA開發者論壇(ISDF)，此活動聚焦英特爾可編程解決方案事業部(PSG，前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術。英特爾首席執行官(CTO)科再奇登臺發表主題演講，并向觀眾展示了英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA(如下圖)。
這激動人心的一刻來之不易。此前，Altera已有14納米Stratix的規劃，去年12月28日Altera與Intel正式聯姻后，經過磨合，這
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Intel FPGA
作為最核心部件，處理器決定著一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設計架構的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產移動芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。
蘋果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經過第一代產品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構、工藝、規格一直都在變。
不幸的是，根據最新消息， LG已經徹底放棄了Nuclun 2的研發工作，今后也不會再開發自己的手機處理器。
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LG 處理器
隨著半導體工藝技術的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領先的晶圓代工廠商已經將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節點的SoC也已實現量產，那么半導體技術節點以摩爾定律的速度高速發展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰?同時，進入20納米技術節點之后傳統的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術與應用上帶來怎樣的發展變革?
5納米節點是目前技術極限 摩爾定律被修正意義仍在
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處理器 FinFET
在Intel IDF會議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發布會，公開了Zen處理器架構細節，并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級處理器Broadwell-E架構的Core i7-6900K性能對比。為了公平起見，AMD還把雙方的頻率統一設定為3GHz，這樣可以更好地對比IPC性能。結果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對AMD來說這已經很不容易，這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場的基石。
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AMD Intel
Intel已經表明了“開門”的態度，而且對芯片制造業的創新有推動作用，但蘋果是否愿意走進這個大門，我們拭目以待!
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Intel iPhone
一流的企業賣產品，超一流的企業賣大樓，雖然這只是個調侃，但很多公司在危機時確實靠著出售大樓換來盈利的機會，HTC、AMD上季度都是靠著出售工廠或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱AMD要出售總部大樓，但那則新聞實際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了，他們現在是要搬遷總部，將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市，這下子跟Intel總部就更近了，算是鄰居了。
AMD公司成立47年來，總部一直在美國Sunnyvale(桑尼韋爾
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AMD Intel
AMD推出雙核版Opteron后，即開啟x86處理器的雙核、多核戰役，英特爾(Intel)初期處于落后追趕狀態，但之后逐漸超越，但是現在增核還有用嗎？
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處理器 x86
與ARM的合作可能標志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務與技術銷售兩個部份的開始?
藉由將在10奈米FinFET制程技術全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場向臺積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務與技術銷售兩個部份的開始，換句話說，那將是我們似曾相識的，Intel的最后結局。
短期看來，這樁合作案是承認了──至少在手機領域──ARM架構是王道，也
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ARM Intel
全球半導體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術授權，加入晶圓代工市場的戰局，并且已經從臺積電手上搶下LG電子訂單。
Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產。由于蘋果的產品處理器皆采用ARM架構，Intel現在取得ARM技術授權后，將會更有利于爭取訂單。
Intel執行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業晶圓代工正協助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝以及測試等統包式服務，取
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Intel 晶圓
喜歡參加Intel每年的IDF，因為喜歡聽Intel講行業的發展趨勢和戰略，雖然Intel不是每個產品都成功，就像一位做手機的朋友所說的，即使手機賭博失敗，Intel所做的行業發展分析卻是最專業的。
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Intel 物聯網
Intel收購Nervana的目標在于取得其預計2017年問世的深度學習加速器晶片，如果該晶片的性能表現如預期，Intel的深度學習加速器硬體開發板可望…
處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發者論壇，進一步闡述該公司收購深度學習(deep learning)技術供應商Nervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學習人工智慧(AI)應用繪圖處理器(GPU)競爭的重要策略。
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Intel 人工智能
Intel收購Nervana的目標在于取得其預計2017年問世的深度學習加速器晶片，如果該晶片的性能表現如預期，Intel的深度學習加速器硬體開發板可望…
處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發者論壇，進一步闡述該公司收購深度學習(deep learning)技術供應商Nervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學習人工智慧(AI)應用繪圖處理器(GPU)競爭的重要策略。
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Intel 人工智能
2017年，智能手機芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據了解，高通、聯發科以及蘋果的10納米產品都將在明年進入量產階段。
按照此前曝光的消息來看，聯發科Helio X30和高通驍龍830量產的時間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產時間則相對較晚，預計在2017年第三季度。
這意味著聯發科不僅在進度上首次領先蘋果，更有可能超越高通，在手機處理器市場打一場漂亮的“翻身戰”。
初入高端市場受阻
近年來，智能手機市場增速放緩，手機芯片市場競爭變
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聯發科 處理器
intel 處理器介紹
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