北京中科寒武紀科技有限公司首席執行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰略合作協議，雙方將在人工智能領域展開深入合作。
中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學習技術為更多行業領域所用，并促進大規模生產和供應。
陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產業化之路，“寒
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神經網絡 處理器
英特爾未及早轉戰行動晶片，導致持續面臨轉型陣痛，以及史上最大規模裁員行動。
受到PC市場銷售量持續衰退沖擊，半導體龍頭英特爾近期宣布全球將裁員1.2萬人，為歷來人數最多的一次，令市場相當震驚，昔日的老大哥怎會面臨如此窘迫的困境，根據周刊報導，這一切其實跟英特爾10年前的錯誤判斷有很大的關系。
《天下雜志》報導指出，回顧10年前，PC為王的風光時代快要結束了，蘋果已故聯合創始人史蒂夫·喬布斯(SteveJobs)正致力發展iPhone，不過英特爾卻拒絕為iPhone提供處理器，
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英特爾 處理器
一項簡單、便宜、利潤較小的科技，逐漸侵蝕市場原本已建立地位的科技，星星之火可以燎原，ARM已經成長為一個龐然大物。
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Intel XScale
憑借英特爾在技術方面的積累和雄厚的資金實力，在物聯網領域爭取一席之地是毫無難度的，但物聯網能否像當年的處理器一樣，成為拯救英特爾的功臣，那就尚未可知。
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Intel 物聯網
據外媒oregonlive援引多個知情人士的消息稱，Intel正在籌劃在今年春天再一次對內部多個部門進行大規模裁員。
內部人士的消息顯示，Intel此次計劃在年底之前裁員數千人，裁員比例將超過10%。此外，這一裁員計劃很有可能將隨本周二(也就是明天)，Intel公布第一財季財報時一同公布。
截至目前，該計劃目前尚未在公司內部正式公布， Intel也沒有對此消息給予置評。
數據顯示，去年12月底時，Intel在全球有近10萬7千名員工。自去年夏季英特爾擴大位于俄勒岡Hillsboro的
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Intel FPGA
日前深圳舉行的IDF 2016大會上，Intel再一次秀了一把自己全新的Optane SSD技術，實際性能輕松秒殺現在的SSD。
Optane SSD采用了Intel與美光合作全新設計的3DX Point非易失性存儲技術，不僅容量可以做的更大，速度也要比傳統NAND閃存快上足足1000倍，延遲則只有1/1000。
Intel此前也曾多次展示3DX Point技術和Optane SSD，但都只有理論性能，比如說4K隨機讀取性能峰值可達464300 IOPS，是其現有企業級SSD P3700的
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Intel 固態硬盤
據BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產時間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達30%左右。
Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格以及三載波聚合技術，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網通。分析師推測，在有CDMA網絡的地區，蘋果將銷售高通 的產
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高通 Intel
美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現成的例子是，根據近日彭博社(Bloomberg)的報導，英特爾(Intel)無線事業群經理Aicha Evans已經離職。
筆者還沒有機會遇到根據英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業人士。根據各種相關報導，Evans在過去數個月的職業生涯中格外辛苦，因為是負責營運英特爾景況不佳的無線業務。
英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
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Intel 處理器
蘇黎世聯邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發板上所采用的晶片仍然是專有的。
如今，
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IoT 處理器
蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發板上所采用的晶片仍然是專有的。
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IoT 處理器
Intel更換了產品發展策略，并不意味著摩爾定律的失敗或終結，也并不能說明半導體工業正在走向消亡，或許當廠商們找到更好的發展方向之后，摩爾定律還會以另外的一種形式回歸到我們的視野中。
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摩爾定律 Intel
最新半導體與電子元器件的全球授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 宣布再度贊助第十四屆“Create the Future” 年度設計競賽，這是一項由全球工程師及學生參與的創新設計挑戰賽。本競賽主辦方為SAE International Company旗下的Tech Briefs Media Group，同時還得到了Mouser最有價值供應商合作伙伴Intel?和Analog&nb
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Mouser Intel
經過近60年的發展，人工智能已經取得了巨大的進步，但總體上還處于發展初期，依然可以用“方興未艾”來形容。
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處理器 芯片
日前，中國科學院計算技術研究所(以下簡稱中科院計算所)發布了全球首個能夠“深度學習”的“神經網絡”處理器芯片，名為“寒武紀”。該課題組負責人之一、中科院計算所陳天石博士透露，這項成果將于今年內正式投入產業化。在不久的未來，反欺詐的刷臉支付、圖片搜索等都將更加可靠、易用。
前不久，谷歌公司開發的一款圍棋程序“AlphaGo”以4∶1戰勝了韓國棋手李世石，其中，“AlphaGo”的
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處理器 人工智能
芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產蘋果iPhone 8上的A12芯片組。
根據臺積電公布的時間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產，而大規模生產則需要一段時間，最早可能將于2018年正式量產，按照慣例，蘋果iPhone 8將會在2018年亮相，其搭載的A12處理器或將采用臺積電7納米工藝制造。
更先進的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術通過
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處理器 7納米
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