在國內芯片制造業以及封裝業呈現大幅下滑的狀況下，今年上半年，集成電路設計業逆市增長。據中國半導體行業協會的統計，上半年集成電路設計業實現銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長9.7%，成為國內半導體產業鏈各環節中唯一呈現正增長的產業環節。
然而，深入分析其增長的原因，其發展形勢卻并不容我們盲目樂觀。
首先，從市場來看，由于國內IC設計企業多面向國內市場，而內需市場是在政府積極采取經濟刺激計劃之下運行的，所以我國集成電路設計業才在國際金融危機之中保持了較為穩定的發展態勢。但從我國IC設
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IC設計 芯片制造
日前在西安曲江國際會展中心召開的第四屆中國民營科技產品博覽會上，本土IC設計公司西安優勢微電子公司推出了中國內首顆物聯網核心芯片——“唐芯一號”。
“唐芯一號”核心芯片是中國第一顆完全自主知識產權的2.4GHz超低功耗射頻可編程片上系統(PSoC)，采用0.18μm數字CMOS工藝，集無線射頻收發、數字基帶、數據處理、電源管理于一體，具有無線通信、無線組網、無線傳感、無線控制、數據處理等能力，是目前同類芯片中集成度最高
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IC設計 CMOS 物聯網 唐芯一號
“中國半導體產業發展要堅持以需求為導向，以內需市場為突破口。”中國半導體行業協會理事長、13th WSC輪值主席俞忠鈺在10月22日蘇州舉辦的IC China高峰論壇上表示。
“中國半導體產業供需嚴重失衡，晶圓廠加工的產品70%出口，同時國內市場需要的芯片80%需要進口，近幾年每年進口額都超過1000億美元，這種現狀不解決，中國半導體產業難以發展。”俞忠鈺同時強調，推進企業兼并重組、推動產業結構優化組合十分重要，俞忠鈺認為：“要建立強大
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23日，中芯國際年度技術論壇被蘇州半導體博覽會拉去許多嘉賓，導致第一排十分冷清。不過，中芯國際總裁張汝京心情還是相當好。
演講結束后，他在會議室旁邊的階梯旁拍拍CBN記者的肩膀說，現在好多了，年底試產45納米的產品。然后，快速朝大唐電信集團總工程師陳山枝追去。
“主要是第三季財報數據不錯，他當然高興。”中芯內部人士透露，公司當天將舉行董事會會議，溝通上季業績情況，大股東的代表陳山枝專程趕來。
張汝京倒沒透露財務數據信息。中芯國際CFO吳曼寧對CBN記者表示，第
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中芯國際 IC設計
IC設計商制程升級，由于臺積電65納米制程產能供不應求、擴產不及，設備商傳出，競爭對手聯電適時推出低價策略，成功搶到臺積電前三大主力通訊客戶高通、博通與聯發科訂單，有機會讓聯電第四季營收從微減轉為持平，出現淡季不淡的效應。
聯電與臺積電65納米制程的競爭，預料也將成為本周晶圓雙雄法說會上，外資法人詢問的焦點。臺積電與聯電則都表示，不對特定客戶業務發表評論。
65納米需求看俏，不論客戶到臺積電還是聯電下單，后段封測廠日月光、硅品同蒙其利，成為這波65納米需求擴增的受益者。
半導體廠法說
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臺積電 IC設計 65納米
假如IC設計的速度能夠加快數倍，那么擁有各種復雜功能的各類電子產品將再次改變我們的生活。
IC設計中設計與驗證的流程通常需要數月甚至數年，其中的人工重新編碼的過程費時且容易出錯，Synopsys選擇這一環節為突破，開發出了Synphony高層次綜合EDA工具，通過其獨特的MATLAB語言、基于模型的解決方案，針對ASIC和FPGA芯片設計實現了10倍的設計與驗證能力。
據Synopsys公司總監Chris Eddington介紹，Synphony的創意來自被收購的Synplicity公司，
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我國集成電路設計業的發展正處于一個十字路口，如果只是延續現在的發展模式，很難壯大。探索新的發展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業同仁面前的一個非常緊迫的任務。
今年上半年中國集成電路設計業呈現正增長，增長的主要動力來自大項目帶動和內需市場的快速恢復。但探索新的發展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業同仁面前一個非常緊迫的問題。
上半年銷售額呈現正增長
今年上半年，中國集成電路設計業成為國內半導體產業鏈各環節中唯一呈現正增長的產業環節。根據中國半導體行業協會的統計數據，今年上
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集成電路 IC設計 封裝測試
國際金融危機對我國的IC產業帶來了嚴重沖擊。根據中國半導體行業協會提供的數據，2009年上半年，中國集成電路產業共實現銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內需的政策，這使得我國集成電路產業狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長態勢，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環比則大幅增長30.8%。
IC產業止跌回升
我國IC產業的發展從今年以來逐步好轉，尤其是IC設計業同比增長了9
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集成電路 IC設計 封裝測試
臺積電、聯電前進大陸腳步更趨積極，其中，聯電在宣布合并和艦后，22日首度破天荒以UMC名義與和艦攜手現身IC China 2009展場，希望能爭取到更多客戶，而臺積電更是傳出捷報，大陸半導體業者透露，海爾、華為已晉升為臺積電大陸最重要客戶之列。
臺系晶圓代工廠前進大陸市場亟具企圖心，在IC China 2009展場上最受矚目焦點之一，便是聯電破天荒以UMC名義與和艦共同參展，一方面主打聯電擁有12寸先進制程能力，另一方面透過和艦主流成熟制程，吸引大陸當地客戶，這亦是聯電宣布購并和艦之后，雙方難得
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臺積電 IC設計 電源管理 驅動IC
10月22日，第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(IC China 2009)如期在蘇州國際博覽中心舉行，同日、同場地還有2009蘇州電子信息博覽會。
高峰論壇以“積極應對全球金融危機，加強合作共創產業價值鏈，在服務于擴大內需中求發展”為主題，來自產業鏈中不同位置的企業代表發了演講。
(工業和信息化部電子司丁文武副司長在高峰論壇上發表演講。)
據中國半導體行業協會執行副理事長徐小田介紹，本屆展會參展企業超過了200家，展覽面積近2萬平米。參展企業覆蓋半
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展訊 IC設計 ICCHINA
國際金融危機對我國的IC產業帶來了嚴重沖擊。根據中國半導體行業協會提供的數據，2009年上半年，中國集成電路產業共實現銷售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過，從今年以來，我國政府推出了一系列拉動內需的政策，這使得我國集成電路產業狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產量和銷售收入同比仍處于負增長態勢，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環比則大幅增長30.8%。
IC產業止跌回升
我國IC產業的發展從今年以來逐步好轉，尤其是IC設計業同比增長了9
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中芯國際 IC設計 CMMB
晶圓代工產能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產線無法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產能會吃緊，已是有跡可尋。
從 2009年第1季全球半導體產業景氣觸底以來，我們已聽過太多生產線開工不及，產線良率拉高不順，產能開出不若預期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產完全停工，臺
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臺積電 晶圓代工 DRAM IC設計
幾年前珠海炬力、中星微、展訊、無錫美新在NASDAQ上市，一度掀起微電子NASDAQ熱潮，至今許多大陸微電子公司的股權結構都是按照未來在 NASDAQ上市設計，回顧幾年來NASDAQ微電子IPO公司的股價我們會發現，自從2005年來本土4家公司無一例外都跌破發行價，與互聯網公司在 NASDAQ的風光不同，半導體公司在NASDAQ的表現實在難以令人抱有太多期待。
前不久臺灣著名的電視芯片提供商晨星半導體(Mstar)宣布將返回臺灣上市，也是看到半導體在NASDAQ已經很難再受到投資者的追捧，其實大
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9月27日消息，近日，中興通訊在德國柏林發布了新一代歐標易維以太網交換機E系列，包括ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系列。E系列易維交換機作為城域網多業務交換機，可以部署在城域網業務邊緣層或企業網接入層，為用戶提供易于維護、高速、高效、高性價比的匯聚接入方案。
隨著電信業務的逐步融合，要求運營商提供統一的承載網絡支持各類業務的能力。而支撐統一業務承載網的基礎就是設備能力的提升和綜合業務承載能力的保障。基于此，中興通訊此次推出的ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系
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中興 太網交換機 IC設計
隨著2007年iPhone的流行，全球迅速掀起了一股觸控旋風，越來越多的手機及其他便攜設備開始采用觸控面板。即使在現今低迷的經濟環境中，觸控市場仍保持著強勁的增長勢頭，據摩根士丹利日前發布的報告，僅觸控面板一項，今年的營收規模就將達到38億美元，并將在未來幾年內保持20%以上的增長速度。
除了觸控面板，相應IC、材料市場雖未見機構統計，其規模之大應也不在話下，記得在今年四月召開的中小尺寸顯示業界最具影響力的移動手持顯示技術大會上，無論是IC設計、玻璃面板、電子材料、手機方案還是手持設備廠商，所討
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觸控面板 玻璃面板 IC設計
ic設計 介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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